技術(shù)編號(hào)：10748983
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)在的電子設(shè)備中一般包括用于處理和運(yùn)算的PCBA板，通過該P(yáng)CBA板上實(shí)現(xiàn)各種功能t吳塊的集成和協(xié)調(diào)?，F(xiàn)有的PCBA板(PrintedCircuit Board+Assembly，也即，印刷電路板組件)，一般是將PCB(印刷電路板)空板經(jīng)過SMT(Surface MountTechnology，也即，表面組裝)上件，再經(jīng)過DIP(dual inline-pin package，也即，封裝)插件制成。但是，現(xiàn)有技術(shù)的這種PCBA板由于強(qiáng)度比較小，因此，在安裝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。