技術(shù)編號(hào):11051040
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓盒。背景技術(shù)在晶圓的加工制造過(guò)程中,對(duì)于污染物的管控尤其重要,因?yàn)槲廴疚锿鶗?huì)造成晶圓的缺陷。因此,為減少晶圓受到外部環(huán)境中粉塵等污染物的影響,通常需將晶圓放置于晶圓盒中以進(jìn)行存儲(chǔ)或運(yùn)輸。并且,在隔絕了外界環(huán)境的影響之后,還需進(jìn)一步避免晶圓盒的內(nèi)部產(chǎn)生顆粒物(particle)而對(duì)晶圓造成影響。圖1為現(xiàn)有的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,所述晶圓盒包括一中空的盒體110以及一底盤120,所述盒體110套設(shè)于所述底盤120上形成一容置空間。所述底盤...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。