本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓盒。

背景技術(shù)：

在晶圓的加工制造過(guò)程中，對(duì)于污染物的管控尤其重要，因?yàn)槲廴疚锿鶗?huì)造成晶圓的缺陷。因此，為減少晶圓受到外部環(huán)境中粉塵等污染物的影響，通常需將晶圓放置于晶圓盒中以進(jìn)行存儲(chǔ)或運(yùn)輸。并且，在隔絕了外界環(huán)境的影響之后，還需進(jìn)一步避免晶圓盒的內(nèi)部產(chǎn)生顆粒物(particle)而對(duì)晶圓造成影響。

圖1為現(xiàn)有的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，所述晶圓盒包括一中空的盒體110以及一底盤120，所述盒體110套設(shè)于所述底盤120上形成一容置空間。所述底盤120安裝有一承載晶圓的卡匣130，所述盒體110上設(shè)置有一晶圓限制裝置140，所述晶圓限制裝置140通過(guò)一可活動(dòng)的連接件150安裝于所述盒體110上并面對(duì)所述卡匣130的開口，從而可通過(guò)所述晶圓限制裝置140使位于卡匣130內(nèi)的晶圓位置整齊統(tǒng)一，并避免在運(yùn)輸過(guò)程中發(fā)生晶圓脫離卡匣130的問(wèn)題。

然而，如圖1所示，現(xiàn)有的晶圓盒中，所述晶圓限制裝置140僅通過(guò)可活動(dòng)的連接件150安裝于所述盒體110上，并且，所述晶圓限制裝置140與所述盒體110在高度方向上存在有一定的間隙(如圖1中的虛線框內(nèi)所示)。因此，當(dāng)對(duì)所述晶圓盒進(jìn)行搬送或運(yùn)輸時(shí)，則所述晶圓限制裝置140勢(shì)必會(huì)發(fā)生晃動(dòng)并與底盤120之間產(chǎn)生摩擦，不但會(huì)對(duì)底盤120和晶圓限制裝置140造成磨損，并且在摩擦過(guò)程中還會(huì)產(chǎn)生一定的顆粒物(particle)，進(jìn)而會(huì)對(duì)晶圓盒內(nèi)的晶圓造成影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓盒，以解決現(xiàn)有的晶圓盒極易發(fā)生磨損而產(chǎn)生大量的顆粒物，進(jìn)而會(huì)對(duì)晶圓造成影響，并且縮減了晶圓盒的使用壽命的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種晶圓盒，包括：一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣以及一晶圓限制裝置，其特征在于，還包括一固定件，所述盒體可套設(shè)于所述底盤上以構(gòu)成一容置所述卡匣的空間，所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口，所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)面對(duì)所述卡匣的開口，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以固定所述晶圓限制裝置。

可選的，所述晶圓盒包括一組固定件，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)，所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上。

可選的，所述晶圓盒包括一組固定件，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)，所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠(yuǎn)離盒體頂部的一端上。

可選的，所述晶圓盒包括兩組固定件，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)，其中一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方，另一組固定件在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部，所述另一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端，所述另一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠(yuǎn)離盒體頂部的一端。

可選的，所述固定件包括一固定套件以及一固定支柱，所述固定支柱安裝于所述固定套件中，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)，所述固定支柱位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方。

可選的，所述固定套件安裝于盒體的頂部并與所述盒體一體成型。

可選的，所述固定套件通過(guò)螺紋緊固件安裝于所述盒體的頂部。

可選的，所述固定套件安裝于所述底座上并與所述底座一體成型。

可選的，所述固定套件通過(guò)螺紋緊固件安裝于所述底座上。

可選的，所述固定套件具有一滑動(dòng)導(dǎo)槽，所述固定支柱沿所述滑動(dòng)導(dǎo)槽移動(dòng)。

可選的，所述固定支柱的一端卡合于所述固定套件中，在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)，所述固定支柱的另一端與所述晶圓限制裝置接觸。

可選的，所述固定套件在其長(zhǎng)度方向上的兩端為非密封結(jié)構(gòu)，所述固定支柱可通過(guò)所述固定套件于其長(zhǎng)度方向上的兩端進(jìn)入到所述固定套件中。

可選的，所述固定支柱為“工”字形結(jié)構(gòu)、“T”形結(jié)構(gòu)或倒“T”形結(jié)構(gòu)。

可選的，所述固定支柱的材質(zhì)為橡膠。

可選的，所述晶圓盒還包括一可活動(dòng)的連接件，所述連接件連接所述盒體及所述晶圓限制裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的晶圓盒中，在晶圓限制裝置的上方和/或下方設(shè)置有一用于固定所述晶圓限制裝置的固定件，從而改善所述晶圓限制裝置發(fā)生晃動(dòng)的現(xiàn)象，避免了其與底盤之間發(fā)生摩擦而產(chǎn)生顆粒物(particle)，進(jìn)而可改善晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境，確保位于晶圓盒內(nèi)的晶圓不會(huì)受到顆粒物的影響，并且可提高晶圓盒的使用壽命。以及，當(dāng)所述晶圓限制裝置被固定而不會(huì)發(fā)生晃動(dòng)時(shí)，則相應(yīng)的晶圓也可更加穩(wěn)固的放置于晶圓盒中，而不會(huì)與承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦而刮傷晶圓。

進(jìn)一步的，所述固定件采用具有一定彈性的橡膠制成，從而可有效緩解固定件與晶圓限制裝置、底盤或盒體之間的作用力，以進(jìn)一步改善對(duì)晶圓盒造成磨損的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的固定件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a‐4b為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒裝載晶圓的過(guò)程示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如背景技術(shù)所述，現(xiàn)有的晶圓盒中，由于晶圓限制裝置僅通過(guò)一可活動(dòng)的連接件與晶圓盒的盒體連接，并且所述晶圓限制裝置還與所述盒體之間存在有一定的間隙，因此，所述晶圓限制裝置極易發(fā)生晃動(dòng)并與晶圓盒的底盤發(fā)生摩擦，進(jìn)而產(chǎn)生大量的顆粒物而對(duì)晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境造成影響。

為此，本實(shí)用新型提供了一種晶圓盒，包括：一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣、一晶圓限制裝置以及一固定件，所述盒體可套設(shè)于所述底盤上以構(gòu)成一容置所述卡匣的空間，所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口，所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)面對(duì)所述卡匣的開口，所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)固定所述晶圓限制裝置。

由上可知，本實(shí)用新型提供的晶圓盒中，通過(guò)采用所述固定件，可避免所述固定件與盒體在其高度方向上存在間隙，以改善所述晶圓限制裝置發(fā)生晃動(dòng)的現(xiàn)象，從而可解決所述晶圓限制裝置與底盤發(fā)生摩擦的問(wèn)題。如此，不僅可保障晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境以避免對(duì)晶圓造成影響，并且還能夠增加所述晶圓盒的使用壽命。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的晶圓盒作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

實(shí)施例一

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，所述晶圓盒包括：底盤220、盒體210，用于承載晶圓的卡匣230、晶圓限制裝置240以及固定件260。其中，所述盒體210可套設(shè)于所述底盤220上以構(gòu)成一容置所述卡匣230的空間，所述卡匣230安裝于所述底盤220上并具有一用于取放晶圓的開口，所述晶圓限制裝置240安裝于所述盒體210上并在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)面對(duì)所述卡匣230的開口，并且，在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)所述固定件260位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方(即，在其高度方向上的至少其中一端)，以固定所述晶圓限制裝置240。

通過(guò)所述固定件260使所述晶圓限制裝置240與盒體210在高度方向上不存在有間隙，以避免晶圓限制裝置260發(fā)生晃動(dòng)而對(duì)底盤220造成磨損。除此之外，若所述晶圓限制裝置240發(fā)生晃動(dòng)，則相應(yīng)的會(huì)使位于晶圓盒內(nèi)的晶圓無(wú)法穩(wěn)固的放置，從而也同樣會(huì)使所述晶圓與用于承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦，進(jìn)而可能會(huì)刮傷晶圓。因此，所述固定件260可從多方面改善晶圓的良率并相應(yīng)的提高了晶圓盒的使用壽命。

其中，所述晶圓盒可只包括一組固定件，所述一組固定件可包括一個(gè)或多個(gè)固定件260。具體的，當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，所述一組固定件可位于所述晶圓限制裝置的正上方，此時(shí)，所述一組固定件可安裝于所述盒體的頂部，也可安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上?；蛘?，當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置240的正下方，此時(shí)，所述一組固定件可安裝于所述底盤220上，也可安裝于所述晶圓限制裝置240遠(yuǎn)離盒體底部的一端上。

本實(shí)施例中，所述晶圓盒包括兩組固定件，即，在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，在所述晶圓限制裝置240正上方和正下方均設(shè)置有一組固定件，所述一組固定件可均包括一個(gè)或多個(gè)所述固定件260。從而，在實(shí)際的應(yīng)用過(guò)程中，可根據(jù)實(shí)際晶圓盒以及晶圓限制裝置的形狀尺寸，設(shè)置相應(yīng)形狀尺寸的固定件，或者可設(shè)置一個(gè)或多個(gè)固定件共同對(duì)所述晶圓限制裝置進(jìn)行固定。

具體的，當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，位于所述晶圓限制裝置240正上方的一組固定件可安裝于所述盒體的頂部，或者安裝于晶圓限制裝置240靠近盒體210頂部的一端；位于所述晶圓限制裝置240正下方的另一部固定件則可安裝于所述底盤220上，或者安裝于所述晶圓限制裝置240遠(yuǎn)離盒體210頂部的一端。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的固定件的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖2及圖3所示，所述固定件260包括一固定套件261以及一固定支柱262，所述固定支柱262安裝于所述固定套件261中，在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，所述固定支柱262位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方。

進(jìn)一步的，結(jié)合圖2所示，位于所述晶圓限制裝置240下方的固定件260可安裝于所述底盤220上。即，將所述固定套件261固定于所述底盤220上，并將所述固定支柱262安裝于所述固定套裝261內(nèi)。其中，所述固定套裝261可通過(guò)螺紋緊固件安裝于所述底盤220上，或者，所述固定套件261可也采用其與底盤220以一體成型的方式形成于所述底盤220上。類似的，位于所述晶圓限制裝置240上方的固定件260可安裝于所述盒體210的頂部，其中，所述固定套件261也可通過(guò)螺紋緊固件安裝固定于所述盒體210的頂部，或者也可通過(guò)一體成型的方式，使所述固定套件261直接形成于所述盒體210的頂部上，以減少不必要的螺絲或粘合。

繼續(xù)參考圖3所示，所述固定套件261具有一滑動(dòng)導(dǎo)槽，從而所述固定支柱261可沿所述滑動(dòng)導(dǎo)槽移動(dòng)，有利于調(diào)整所述固定支柱261的位置，使其能夠更好的卡住晶圓限制裝置240。

本實(shí)施例中，所述固定套件261為一中空條狀結(jié)構(gòu)，所述固定套件261的中空區(qū)域即形成所述固定支柱262的滑動(dòng)槽，所述條狀結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度方向即為所述固定支柱262的滑動(dòng)方向。其中，在所述中空條狀結(jié)構(gòu)在面對(duì)所述晶圓限制裝置240的一端上開設(shè)有一寬度小于所述中空條狀結(jié)構(gòu)的寬度的開口261a，即所述開口261a的寬度D2小于所述中空條狀結(jié)構(gòu)的寬度D1，并且所述開口261a沿著所述中空條狀結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度方向延伸。進(jìn)一步的，所述固定支柱262為“工”字形結(jié)構(gòu)，即，所述固定支柱262的一端卡合于所述固定套件261的中空區(qū)域內(nèi)，并由所述固定套件261的開口261a中延伸出，并當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，所述固定支柱262的另一端可與所述晶圓限制裝置240的一端接觸以卡合固定所述晶圓限制裝置240。本實(shí)用新型并不限制固定套件261和固定支柱262的形狀，比如，位于上方的固定支柱262也可以采用“T”型結(jié)構(gòu)，位于下方的固定支柱262可以采用倒“T”型結(jié)構(gòu)，只要所述固定支柱262可卡合于所述固定套件261中即可。

優(yōu)選的，在所述固定支柱262與晶圓限制裝置240發(fā)生接觸時(shí)，為避免所述固定件260與所述晶圓限制裝置240之間由于硬性擠壓而產(chǎn)生較大的應(yīng)力，則所述固定支柱262可采用具有一定彈性的材質(zhì)，例如其可以為橡膠或質(zhì)地較軟的塑料。如此，也相應(yīng)的可有效延長(zhǎng)所述晶圓限制裝置240的使用壽命。

繼續(xù)參考圖3所示，所述固定套件261在其長(zhǎng)度方向上的兩端為非密封結(jié)構(gòu)，從而所述固定支柱262即可通過(guò)所述固定套件261在其長(zhǎng)度方向上的兩端直接進(jìn)入到所述固定套件261中。即，本實(shí)施例中，所述固定套件261為兩端非密封的中空條狀結(jié)構(gòu)，從而一方面有便于調(diào)整所述固定支柱262的位置，另一方面，當(dāng)所述固定支柱262發(fā)生磨損時(shí)，可直接更換所述固定支柱262，而不需對(duì)整個(gè)固定件260進(jìn)行更換，并且通過(guò)將磨損的固定支柱262于所述固定套件261的端部取出，再以類似的方式放入新的固定支柱262，這種更換方式也更為便利，易于人員的操作。同時(shí)，在本實(shí)施例中，所述固定支柱262為主要的消耗物件，而晶圓限制裝置240并不會(huì)產(chǎn)生較大的磨損，因此相比與現(xiàn)有的晶圓盒而言，固定支柱262的更換成本較所述晶圓限制裝置240的更換成本更低。

另外，在本實(shí)施例中的固定件260，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此當(dāng)需對(duì)現(xiàn)有的晶圓盒直接進(jìn)行該進(jìn)時(shí)，并不需要改變所述晶圓限制裝置240的形狀構(gòu)造等。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可根據(jù)實(shí)際的需要對(duì)所述晶圓限制裝置240進(jìn)行該進(jìn)，例如在符合需求的范圍內(nèi)縮減所述晶圓限制裝置240的高度，以便于所述固定件260的安裝等。

為更清楚的描述本實(shí)用新型所提供的晶圓盒的特征和優(yōu)點(diǎn)，下面以采用圖3所示晶圓盒裝載晶圓為例，進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明所述固定件對(duì)晶圓限制裝置的固定方法。圖4a‐圖4b為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒裝載晶圓的步驟示意圖。

首先參考圖4a所示，將底盤220從盒體210中脫離出，并將晶圓10放置于所述卡匣230內(nèi)。在放置晶圓10時(shí)，由于機(jī)械精度等原因，晶圓10極有可能存在位置偏差，從而使位于卡匣內(nèi)的晶圓10的位置參差不齊。并且，此時(shí)所述晶圓限制裝置240由于沒(méi)有底盤220的支撐，而在可活動(dòng)的連接件250的連接下，于盒體210內(nèi)呈現(xiàn)自然下垂的狀況。其中，所述連接件250可以是活動(dòng)鉸鏈等公知的結(jié)構(gòu)，從而可使所述晶圓限制裝置240只在其高度方向移動(dòng)(即，圖4a所示的Y方向)以及相應(yīng)的于其厚度方向移動(dòng)(即，圖4a所示的X方向)，而不會(huì)存在有其他方向的偏移。由此可見，若所述晶圓限制裝置240在晶圓盒內(nèi)頻繁的發(fā)生晃動(dòng)，則此時(shí)所述連接件250也會(huì)隨之頻繁的活動(dòng)，而在這種情況下會(huì)使所述連接件250快速磨損，不但會(huì)產(chǎn)生一定的碎屑而影響晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境，還會(huì)影響其使用壽命。

接著參考圖4b所示，移動(dòng)所述底盤220并帶動(dòng)卡匣230上升至所述盒體210內(nèi)。即，此時(shí)，隨著所述底盤220的上升，位于底盤220上的固定件260與所述晶圓限制裝置240的下方接觸，并支撐所述晶圓限制裝置240向上移動(dòng)。并且，在所述晶圓限制裝置240上升的過(guò)程中，所述晶圓限制裝置240也相應(yīng)的往面對(duì)卡匣230的開口的方向移動(dòng)，從而可將晶圓10往卡匣230的內(nèi)部推移，使晶圓10的放置位置整齊統(tǒng)一。

在所述底盤220完全上升至所述盒體210的內(nèi)部時(shí)，即所述盒體210完全套設(shè)于所述底盤220上時(shí)，所述晶圓限制裝置240即由所述固定件260卡合固定。如圖2所示，此時(shí)，所述晶圓限制裝置240不僅可對(duì)晶圓的放置位置進(jìn)行整理，并且還能夠于晶圓在卡匣開口的一側(cè)固定住晶圓，以在傳送或運(yùn)輸晶圓盒的過(guò)程中，避免晶圓晃動(dòng)而發(fā)生偏移，并能改善晶圓與晶圓盒之間產(chǎn)生摩擦的問(wèn)題。

實(shí)施例二

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，與實(shí)施例一的區(qū)別在于，本實(shí)施例中，所述固定件270為一柱狀結(jié)構(gòu)，同樣的，所述固定件270可位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方。本實(shí)施例中，由于所述固定件270為柱狀結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，因此可直接將所述固定件270安裝于所述晶圓限制裝置240上。當(dāng)然，也可采用例如實(shí)施例一所示的方式，將位于所述晶圓限制裝置240上方的固定件270安裝于所述盒體210上，將位于所述晶圓限制裝置240下方的固定件270安裝于底盤220上。

如圖5所示，本實(shí)施例中，所述固定件270安裝于所述晶圓限制裝置240上，所述固定件270與所述底盤220以及與所述盒體210接觸，因此為緩解所述固定件270與底盤220和盒體210之間的作用力，則所述固定件270可采用具有一定彈性的材質(zhì)，例如其可以為橡膠或質(zhì)地較軟的塑料。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的晶圓盒中，通過(guò)固定件對(duì)晶圓限制裝置進(jìn)行固定，從而在晶圓盒在受到外力撞擊或在運(yùn)輸過(guò)程中受到顛簸時(shí)，均可保證所述晶圓限制裝置不會(huì)發(fā)生晃動(dòng)，避免了其與晶圓盒之間發(fā)生摩擦而產(chǎn)生顆粒物(particle)，進(jìn)而可改善晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境，確保位于晶圓盒內(nèi)的晶圓不會(huì)受到顆粒物的影響而導(dǎo)致良率下降的問(wèn)題。并且，當(dāng)所述晶圓限制裝置被固定而不會(huì)發(fā)生晃動(dòng)時(shí)，則相應(yīng)的晶圓也可更加穩(wěn)固的放置于晶圓盒內(nèi)，而不會(huì)與承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦而刮傷晶圓。以及，當(dāng)所述晶圓限制裝置被卡合固定時(shí)，還需有效改善其與晶圓盒之間產(chǎn)生摩擦而造成磨損，進(jìn)而可提高晶圓盒的使用壽命。

本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

上述描述僅是對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對(duì)本實(shí)用新型范圍的任何限定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。