技術(shù)編號(hào)：11054382
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種分離設(shè)備，特別涉及一種用于劈裂工藝的分離設(shè)備。背景技術(shù)現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝中，晶圓于制造完成后，會(huì)進(jìn)行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、激光切割、機(jī)械切割、劈裂分離等。如圖1A及圖1B所示，現(xiàn)有劈裂式分離設(shè)備1包括：一機(jī)臺(tái)本體(圖略)、一設(shè)于該機(jī)臺(tái)本體下側(cè)的基座10、一設(shè)于該機(jī)臺(tái)本體上側(cè)的劈裂裝置12、以及一設(shè)于該基座10上的貼膜13。于進(jìn)行劈裂作業(yè)時(shí)，先將一具有多個(gè)預(yù)切割道80的晶圓8黏貼于該貼膜13上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對(duì)位于其中一預(yù)切割...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。