本實用新型涉及一種分離設(shè)備,特別涉及一種用于劈裂工藝的分離設(shè)備。
背景技術(shù):
現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝中,晶圓于制造完成后,會進(jìn)行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等,其中,切單工藝的方式繁多,例如、激光切割、機械切割、劈裂分離等。
如圖1A及圖1B所示,現(xiàn)有劈裂式分離設(shè)備1包括:一機臺本體(圖略)、一設(shè)于該機臺本體下側(cè)的基座10、一設(shè)于該機臺本體上側(cè)的劈裂裝置12、以及一設(shè)于該基座10上的貼膜13。
于進(jìn)行劈裂作業(yè)時,先將一具有多個預(yù)切割道80的晶圓8黏貼于該貼膜13上,再將該劈裂裝置12的劈刀120對位于其中一預(yù)切割道80上,并利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120,使該劈刀120碰觸該晶圓8對應(yīng)該預(yù)切割道80的背面位置A,以令該晶圓8沿該預(yù)切割道80裂開(如裂痕S)。之后重復(fù)上述該劈裂裝置12的劈裂步驟,以于該晶圓8背面的直向與橫向上劈裂各該預(yù)切割道80,使該晶圓8分離成多個晶粒8a。
然而,現(xiàn)有分離設(shè)備1中,該劈裂裝置12僅設(shè)有一種寬度尺寸的劈刀120,故該劈裂裝置12僅能劈裂特定尺寸的晶圓8,例如6寸晶圓,若欲劈裂更大尺寸的晶圓(如8寸晶圓),則需更換該分離設(shè)備1或購買新的分離設(shè)備,因而造成使用者的不便及提高切單工藝的成本。
此外,該劈裂裝置12僅設(shè)有一種寬度尺寸的劈刀120,故當(dāng)該劈裂裝置12由該晶圓8的中間處劈裂至該晶圓8的邊緣處時,由于該貼膜13的邊緣處通常設(shè)有鐵環(huán)(圖略),致使該劈刀120的刀尖面會因碰撞該鐵環(huán)而損壞。
因此,如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問題,實為一重要課題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題,本實用新型遂公開一種分離設(shè)備,可有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
本實用新型的分離設(shè)備包括:基座,其具有尖端部;承載件,其設(shè)于基座的尖端部上且用以承載物件;以及至少一壓板,其位于承載件上方,以與尖端部夾壓物件。
前述的分離設(shè)備中,承載件為黏性片體。
前述的分離設(shè)備中,基座為劈刀,且尖端部呈刀狀。
前述的分離設(shè)備中,壓板具有定位部,以對位物件欲分離的位置。
前述的分離設(shè)備中,還包括具有開口的固定件,其固定承載件,以令承載件遮蓋開口。例如,固定件為環(huán)狀體。
由上可知,本實用新型的分離設(shè)備中,主要通過尖端部支撐于物件下方,再以壓板壓裂物件,以依據(jù)各種尺寸的物件更換不同尺寸的壓板,而依需求劈裂各種尺寸的晶圓,故相較于現(xiàn)有技術(shù),使用者只需一臺本實用新型的分離設(shè)備搭配不同尺寸的壓板,即可符合劈裂尺寸的需求,而無需如現(xiàn)有技術(shù)般的使用多臺劈裂設(shè)備,借以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
此外,于進(jìn)行劈裂作業(yè)中,當(dāng)較大尺寸的壓板劈裂至物件的邊緣時,由于壓板以板面接觸碰撞固定件,因而相較于現(xiàn)有刀具的刀尖面,壓板不會因碰撞而損壞。
附圖說明
圖1A為現(xiàn)有分離設(shè)備的剖面示意圖;
圖1B為圖1A的局部放大示意圖;
圖2A為本實用新型的分離設(shè)備的上視平面示意圖;
圖2B為圖2A的前視示意圖;
圖2C為圖2A的局部左視示意圖;
圖3A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖;
圖3B為圖3A的前視示意圖;
圖3C為圖3A的局部左視示意圖;
圖4A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖;
圖4B為圖4A的前視示意圖;
圖4C為圖4A的局部左視示意圖;
圖5A為圖2A的另一實施例的上視平面示意圖;
圖5B為圖5A的前視示意圖;以及
圖5C為圖5A的局部左視示意圖;
其中,附圖標(biāo)記說明如下:
1、2 分離設(shè)備 10、20 基座
12 劈裂裝置 120 劈刀
121 震動件 13 貼膜
200 尖端部 21 固定件
210 開口 22 承載件
23、33、43、53 壓板 230、330、430、530 定位部
8 晶圓 8a 晶粒
80 預(yù)切割道 9 物件
90 裂痕 A 背面位置
S 裂痕。
具體實施方式
以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
須知,本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等,均僅用以配合說明書所公開的內(nèi)容,以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀,并非用以限定本實用新型可實施的限定條件,故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義,任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整,在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下,均應(yīng)仍落在本實用新型所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用語,僅為便于敘述的明了,而非用以限定本實用新型可實施的范圍,其相對關(guān)系的改變或調(diào)整,在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下,當(dāng)視為本實用新型可實施的范疇。
圖2A至圖2C為本實用新型的分離設(shè)備2的示意圖。如圖2A至圖2C所示,分離設(shè)備2包括:一機臺本體(圖略)、一設(shè)于該機臺本體下側(cè)的基座20、一具有開口210的固定件21、固定于該固定件21上以遮蓋該開口210的承載件22、以及至少一設(shè)于該機臺本體上側(cè)的壓板23。
所述的基座20具有一尖端部200,且該承載件22設(shè)于該尖端部200上,使該尖端部200抵靠該承載件22。于本實施例中,該尖端部200呈刀狀,例如,該基座20為劈裂晶圓用的刀具,其可如圖1B所示的劈刀120。
所述的固定件21設(shè)于該機臺本體上并位于該基座20與該壓板23之間。于本實施例中,該固定件21為導(dǎo)體環(huán)(例如,金屬環(huán),如鐵環(huán))或絕緣環(huán)。
所述的承載件22設(shè)于該基座20上以承載一物件9(如圖1B所示的具預(yù)切割道80的晶圓8)。于本實施例中,該承載件22為黏性片體,例如,離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。
所述的壓板23位于該承載件22上方,以與該尖端部200夾壓該物件9,使該物件9分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。于本實施例中,形成該壓板23的材質(zhì)為可如圖1B所示的基座10的材質(zhì)或其它適合壓裂晶圓的材質(zhì)。較佳地,該壓板23具有如凹槽的定位部230,以對位該物件9欲分離的位置(如圖1B所示的預(yù)切割道80)。
于進(jìn)行分離作業(yè)時,如圖2B及圖2C所示,先將該尖端部200對齊該物件9欲分離的位置(如圖1B所示的預(yù)切割道80)并頂住該位置處的承載件22表面,再將該壓板23朝該承載件22下壓該物件9,以令該壓板23與該尖端部200夾壓該物件9,使該物件9上、下受壓而分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。具體地,如圖3C、圖4C及圖5C所示,于夾壓過程中,該定位部330,430,530對齊如圖1B所示的預(yù)切割道80并使該定位部330,430,530的周圍板面下壓該物件9,使該尖端部200的應(yīng)力集中于該定位部330,430,530(或該預(yù)切割道80)之處,致使該物件9對應(yīng)該定位部330,430,530的處裂開,如圖3C、圖4C及圖5C所示的裂痕90。
因此,本實用新型的分離設(shè)備2將現(xiàn)有劈刀與基座反置,以通過該尖端部200支撐于該物件9下方,再以該壓板23壓裂該物件9,故能依據(jù)各種尺寸的物件9更換不同尺寸的壓板23,33,43,53(如圖2A、圖3A、圖4A及圖5A所示),其作動狀態(tài)如圖2B、圖3B、圖4B及圖5B與圖2C、圖3C、圖4C及圖5C所示,因而本實用新型的分離設(shè)備2能依需求劈裂各種尺寸的晶圓(例如6寸、8寸或12寸晶圓等)。借此,使用者只需一臺分離設(shè)備2搭配不同尺寸的壓板23,33,43,53即可符合劈裂尺寸的需求,而無需如現(xiàn)有技術(shù)般的使用多臺劈裂設(shè)備,借以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。
此外,于進(jìn)行劈裂作業(yè)中,當(dāng)較大尺寸的壓板33,43,53由該物件9的中間處劈裂至該物件9的邊緣時,如圖3A、圖4A及圖5A所示的箭頭方向,由于該壓板33,43,53以板面接觸碰撞該固定件21,因而相較于現(xiàn)有刀具的刀尖面,該壓板33,43,53的板面不會因碰撞而損壞。
另外,可將不同尺寸的壓板23,33,43,53整合于同一機臺本體,以作為壓板組,并以控制機構(gòu)(圖略)選擇欲作動的其中一壓板23,33,43,53進(jìn)行分離作業(yè)。
上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進(jìn)行修改。因此本實用新型的權(quán)利保護(hù)范圍,應(yīng)如權(quán)利要求書所列。