技術編號：11107992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種添加劑，尤其涉及一種砂漿線切割單/多晶硅片用砂漿添加劑。背景技術目前單(多)晶硅片砂漿線切割工藝過程主要是采用懸浮液分散碳化硅刃料顆粒，噴淋至鋼線線網(wǎng)上，進行線切割。為了降低硅片的生產(chǎn)成本，將成本中占主要份額的砂漿體系進行分離回收，由于懸浮液吸水性極強，回收后的砂漿由于循環(huán)次數(shù)增加，造成回收后的懸浮液水分含量增大，導致切割過程中砂漿發(fā)黏和切割后的硅片發(fā)生黏片臟片現(xiàn)象。致使這些現(xiàn)象的原因是由于切割產(chǎn)生的硅粉表面是帶有一定電荷的，在水分存在的環(huán)境里，使砂漿中切割產(chǎn)生的硅粉顆粒發(fā)生靜電吸...
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