技術(shù)編號：11311385
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種改善VCP電鍍均勻性的掛架。背景技術(shù)目前，在印制電路板制作過程中，電鍍工序越來越多的使用VCP(Verticalconveyorplating,垂直連續(xù)電鍍)生產(chǎn)。生產(chǎn)過程中有很多因素會對電鍍的均勻性產(chǎn)生影響，比如：鍍液的濃度品質(zhì)、電壓電流參數(shù)、陽極、浮架等。此外，電鍍垂直線的掛架(俗稱小飛機)的導(dǎo)電性能也是一重要影響因素?，F(xiàn)有的小飛機一般會有3～5個夾子，單個夾子的夾板之間通過彈簧連接，這種方式連接的夾子在使用過程中會出現(xiàn)導(dǎo)電不良、線路板上電流分布不均...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。