本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種改善VCP電鍍均勻性的掛架。

背景技術(shù)：

目前，在印制電路板制作過(guò)程中，電鍍工序越來(lái)越多的使用VCP(Vertical conveyor plating,垂直連續(xù)電鍍)生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中有很多因素會(huì)對(duì)電鍍的均勻性產(chǎn)生影響，比如：鍍液的濃度品質(zhì)、電壓電流參數(shù)、陽(yáng)極、浮架等。此外，電鍍垂直線的掛架(俗稱小飛機(jī))的導(dǎo)電性能也是一重要影響因素?，F(xiàn)有的小飛機(jī)一般會(huì)有3～5個(gè)夾子，單個(gè)夾子的夾板之間通過(guò)彈簧連接，這種方式連接的夾子在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)電不良、線路板上電流分布不均勻、電流利用率低等問(wèn)題，從而影響線路板電鍍銅厚度的均勻性，出現(xiàn)局部電鍍銅偏厚或偏薄，銅厚極差大，導(dǎo)致后續(xù)會(huì)產(chǎn)生蝕刻困難，出現(xiàn)一些線幼或蝕刻不凈的品質(zhì)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)掛架存在導(dǎo)電不良、電流分布不均勻、電流利用率低的問(wèn)題，提供一種通過(guò)對(duì)掛架內(nèi)部的夾子間進(jìn)行導(dǎo)線連接，從而保證導(dǎo)電穩(wěn)定和電流分布均勻的改善VCP電鍍均勻性的掛架。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種改善VCP電鍍均勻性的掛架本體，包括掛架本體及在掛架本體上設(shè)置的若干夾子，各夾子均包括夾板一及夾板二，掛架本體設(shè)有導(dǎo)電桿，各夾板一均設(shè)置在導(dǎo)電桿上，各夾板二與導(dǎo)電桿之間均設(shè)有用于導(dǎo)通彼此的導(dǎo)線。

優(yōu)選的，導(dǎo)線的一端連接夾板二的末端，導(dǎo)線的另一端設(shè)置在導(dǎo)電桿上。

優(yōu)選的，導(dǎo)電桿上設(shè)有若干用于調(diào)整電荷平衡的連接點(diǎn)。

優(yōu)選的，夾子為彈簧夾。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：此改善VCP電鍍均勻性的掛架在夾板二與導(dǎo)電桿之間設(shè)有用于導(dǎo)通彼此的導(dǎo)線，使得掛架之間的夾子連接成統(tǒng)一整體，通過(guò)導(dǎo)線連接導(dǎo)通多余電荷，保證電鍍時(shí)導(dǎo)電穩(wěn)定、電流分布均勻，從而使得線路板電鍍銅厚度均勻，提高了VCP電鍍的均勻性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1是實(shí)施例中導(dǎo)線連接相鄰?qiáng)A子的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

實(shí)施例

參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型提供一種改善VCP電鍍均勻性的掛架，包括掛架本體1及設(shè)置在掛架本體1上的若干夾子3，夾子3為彈簧夾。各夾子3均包括夾板一31及夾板二32，夾板一31及夾板二32之間設(shè)置有螺旋彈簧。掛架本體1設(shè)有導(dǎo)電桿2，各夾板一31均設(shè)置在導(dǎo)電桿2上，各夾板二32與導(dǎo)電桿2之間均設(shè)有用于導(dǎo)通彼此的導(dǎo)線4。導(dǎo)線4的一端連接夾板二32的末端，導(dǎo)線4的另一端設(shè)置在導(dǎo)電桿2上。導(dǎo)電桿2上設(shè)有若干用于調(diào)整電荷平衡的連接點(diǎn)21，可以根據(jù)各夾板二末端的電荷量調(diào)整連接點(diǎn)的位置。掛架本體1內(nèi)部單個(gè)夾子3用導(dǎo)線4與掛架本體1的導(dǎo)電桿2相連，通過(guò)導(dǎo)線4串聯(lián)夾子3，增加多個(gè)導(dǎo)電通道，提高夾子3的導(dǎo)電性，避免夾子3因彈簧松動(dòng)或接觸不好導(dǎo)致導(dǎo)電不良，實(shí)現(xiàn)了整體化，保證導(dǎo)電穩(wěn)定、電流分布均勻。

本實(shí)施例中，VCP的夾子3用導(dǎo)線4相連后改善了夾子導(dǎo)電不良、電流分布不均勻的問(wèn)題，提高電鍍均勻性，銅厚極差由未連接導(dǎo)線前的11μm降低到導(dǎo)線相連后的7μm，降低了5μm的極差，改善了VCP電鍍均勻性，降低了由于電鍍均勻性差，極差大導(dǎo)致的后續(xù)蝕刻不凈或線幼不良等品質(zhì)問(wèn)題。

以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。