技術(shù)編號：11608050
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種PCB板去銅裝置，尤其涉及一種PCB板去銅裝置。背景技術(shù)PCB板又稱印刷電路板，是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接；在PCB板制造行業(yè)中，為保證PCB板上錫性好、結(jié)合力強，廠家一般要對PCB板表面進行噴錫處理。但是經(jīng)過噴錫處理后的PCB板至客戶端仍會產(chǎn)生上錫不良現(xiàn)象，其不良率時高時低，且會反復(fù)發(fā)生。這主要是由于在噴錫工藝中，PCB板表面銅被熱錫咬蝕溶入錫液中，當錫爐中的銅含量達到一...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。