技術(shù)編號：11628985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有高密度的微細布線的布線基板。背景技術(shù)近年來，隨著便攜式的通信設(shè)備、音樂播放器所代表的電子設(shè)備的小型化、高功能化的推進，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體元件的電極形成為小徑并且高密度。與此對應(yīng)，布線基板的半導(dǎo)體元件連接焊盤也在小徑并且高密度化方面不斷發(fā)展。因此，在將半導(dǎo)體元件連接于布線基板的情況下，抑制兩者的熱伸縮差來使彼此對應(yīng)的電極和半導(dǎo)體元件連接焊盤高精度且可靠地連接很重要。為了實現(xiàn)這樣的熱伸縮差抑制，存在如下情況，即，通過使絕緣粒子高密度地分散于積層(build-up)用的絕緣層中來減...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。