本發(fā)明涉及具有高密度的微細布線的布線基板。
背景技術：
近年來，隨著便攜式的通信設備、音樂播放器所代表的電子設備的小型化、高功能化的推進，用于這些電子設備的半導體元件的電極形成為小徑并且高密度。與此對應，布線基板的半導體元件連接焊盤也在小徑并且高密度化方面不斷發(fā)展。因此，在將半導體元件連接于布線基板的情況下，抑制兩者的熱伸縮差來使彼此對應的電極和半導體元件連接焊盤高精度且可靠地連接很重要。為了實現(xiàn)這樣的熱伸縮差抑制，存在如下情況，即，通過使絕緣粒子高密度地分散于積層(build-up)用的絕緣層中來減小布線基板的熱膨脹系數，從而縮小與半導體元件的熱膨脹系數的差。這樣的布線基板，例如，在jp特開2004-207338號公報中進行了記載。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的布線基板包含絕緣層和相鄰地存在于絕緣層的兩主面的布線導體，所述絕緣層包含：在絕緣樹脂中含有絕緣粒子的含粒子樹脂層、和由絕緣樹脂形成的不含粒子樹脂層，所述不含粒子樹脂層被夾持在所述含粒子樹脂層間。
附圖說明
圖1是表示本發(fā)明所涉及的布線基板的一實施方式的概略剖面圖。
具體實施方式
具有高密度地包含絕緣粒子的絕緣層的布線基板，在絕緣層中，絕緣樹脂與絕緣粒子的界面有時從絕緣層的上表面直到下表面連續(xù)地相連。因為這樣的界面在物理以及化學上都很脆弱，所以金屬離子在該界面上容易移動。結果，有相鄰地存在于絕緣層的上表面以及下表面的布線導體間的電絕緣可靠性下降的情況。
本發(fā)明的布線基板在如上述那樣布線導體相鄰地存在于兩主面的絕緣層中，在含粒子樹脂層間夾持有不含粒子樹脂層。由此，能夠通過不含粒子樹脂層來中斷含粒子樹脂層中的絕緣樹脂與絕緣粒子的界面的連續(xù)性。因此，能夠有效地阻止金屬離子從絕緣層的上表面向下表面移動。結果，能夠提供一種具有絕緣可靠性優(yōu)異的微細的高密度布線的布線基板。
接下來，基于圖1對一實施方式所涉及的布線基板進行說明。圖1所示的布線基板a在芯基板1的上下表面層疊了積層部2。芯基板1由芯用的絕緣板3和芯用的布線導體4形成。積層部2由積層用的絕緣層5和積層用的布線導體6形成。
芯用的絕緣板3具有上下貫通的多個通孔7。在絕緣板3的上下表面以及通孔7的壁面，粘附有芯用的布線導體4。粘附于通孔7的布線導體4將絕緣板3的上下表面的布線導體4彼此電連接。
絕緣板3例如由使玻璃纖維布含浸環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等并進行熱固化而得到的絕緣材料來形成。通孔7例如通過鉆孔加工、激光加工或者噴砂加工而形成。
積層用的絕緣層5在芯基板1的上下表面各層疊了2層。各絕緣層5具有從其上表面貫通至下表面的多個過孔8。在過孔8內填充有布線導體6。過孔8內的布線導體6將隔著絕緣層5而位于上下的布線導體6彼此或布線導體6與布線導體4電連接。
積層用的絕緣層5，例如由在環(huán)氧樹脂等絕緣樹脂中包含氧化硅等絕緣粒子的2層含粒子樹脂層5a、和夾在2層含粒子樹脂層5a之間且由環(huán)氧樹脂等絕緣樹脂形成的不含粒子樹脂層5b構成。
構成含粒子樹脂層5a的絕緣樹脂和構成不含粒子樹脂層5b的絕緣樹脂并沒有限定。出于能夠進一步提高含粒子樹脂層5a與不含粒子樹脂層5b的密接性這一點，構成兩者的絕緣樹脂也可以是相同樹脂?；蛘?，構成兩者的絕緣樹脂也可以是不同的樹脂。
含粒子樹脂層5a中所包含的絕緣粒子用于抑制在布線導體產生的裂紋。僅由樹脂形成的樹脂層，熱所引起的膨脹較大，存在于這樣的樹脂層的表面的布線導體容易受到溫度所引起的樹脂層的伸縮的影響，容易產生裂紋。因此，使絕緣粒子分散在樹脂層中，使得布線導體與樹脂以及絕緣粒子雙方接觸，從而使得難以受到溫度所引起的樹脂層的伸縮的影響。結果，在布線導體產生的裂紋得到抑制。
進而，絕緣層5通過具有在2層含粒子樹脂層5a之間夾持有不含粒子樹脂層5b的結構，從而能夠中斷含粒子樹脂層中的絕緣樹脂與絕緣粒子的界面的連續(xù)性。結果，能夠有效地阻止金屬離子從絕緣層5的上表面向下表面移動，能夠提高絕緣可靠性。
含粒子樹脂層5a具有3～20μm程度的厚度。含粒子樹脂層5a中所包含的絕緣粒子為60～72wt％程度。不含粒子樹脂層5b具有0.1～10μm程度的厚度。在該情況下，布線基板a具有8～15ppm/℃程度的熱膨脹系數。出于能夠抑制為與不含粒子樹脂層5b不存在的情況下的布線基板的熱膨脹系數等同這一點，不含粒子樹脂層5b也可以具有0.1～2μm程度的厚度。在該情況下，布線基板a具有8～13ppm/℃程度的熱膨脹系數。
這樣的積層用的絕緣層5，例如通過如下方式來形成：將在表面具有被稱作表皮層的僅樹脂的薄層的半固化狀態(tài)的含粒子薄片，使表皮層彼此相對地重疊2層來進行層疊，并在加熱的同時進行加壓?；蛘撸材軌蛲ㄟ^如下方式來形成：在芯基板1的表面，層疊1層半固化狀態(tài)的含粒子薄片，在其上層疊由環(huán)氧樹脂等絕緣樹脂形成的半固化狀態(tài)的薄片，進一步在其上層疊1層半固化狀態(tài)的含粒子薄片，并在加熱的同時進行加壓。
過孔8例如通過激光加工來形成。布線導體6被填充到絕緣層5的表面以及過孔8內。在上表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層5的表面粘附的布線導體6的一部分，作為與半導體元件s的電極t連接的半導體元件連接焊盤9而發(fā)揮作用。在下表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層5的表面粘附的布線導體6的一部分，作為與外部的電路基板連接的外部連接焊盤10而發(fā)揮作用。布線導體4以及6包含例如銅箔、鍍銅等良導電性金屬，通過眾所周知的減成法、半加成法等來形成。
使介于電極t與半導體元件連接焊盤9之間的焊料熱熔融后，冷卻并粘固。以此方式，通過將半導體元件s與布線基板b連接，并將外部連接焊盤10與外部的電路基板的布線導體連接，從而使半導體元件s與外部的電路基板電連接。
在圖1所示的布線基板a中，在布線導體4、6相鄰地存在于兩主面的絕緣層5中，在絕緣樹脂中包含絕緣粒子的多個含粒子樹脂層5a之間，夾持有由絕緣樹脂形成的不含粒子樹脂層5b。由此，能夠通過不含粒子樹脂層5b來中斷含粒子樹脂層5a中的絕緣樹脂與絕緣粒子的界面的連續(xù)性。因此，能夠有效地阻止金屬離子從絕緣層5的上表面向下表面移動。結果，能夠提供一種具有絕緣可靠性優(yōu)異的微細的高密度布線的布線基板a。
本發(fā)明并不限定于上述的一實施方式，只要在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內便能夠進行各種變更。在上述的一實施方式中，積層用的絕緣層5在2層含粒子樹脂層5a之間夾持有1層不含粒子樹脂層5b。但是，本發(fā)明的布線基板也可以在3層以上的含粒子樹脂層的各個層間，夾持有不含粒子樹脂層。
進而，在上述的一實施方式中，布線基板a具有芯基板1。但是，本發(fā)明的布線基板也可以是不具備芯基板的無芯基板。