技術(shù)編號：11964475
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展以及消費電子市場的驅(qū)動，封裝技術(shù)向更輕、更薄、體積更小、電熱性能更優(yōu)良的方向發(fā)展。芯片封裝工藝由逐個芯片封裝向晶圓級封裝轉(zhuǎn)變，而晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WaferLevelChipScalePackaging，WLCSP)，簡稱晶圓級芯片封裝因具有高密度、體積小、可靠性高、電熱性能優(yōu)良等優(yōu)點而正好滿足封裝工藝的要求而逐漸成為目前最先進也是最重要的封裝形式之一。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，WLCSP存在封裝效...
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