技術編號：12274774
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及大功率器件領域，具體涉及一種具有散熱系統(tǒng)的大功率IGBT器件的制造方法。背景技術已知的是，公里因數(shù)校正功率模塊結(jié)構(gòu)的設計存在較為嚴重的問題，其主要是在于將由分立元器件組裝成的電路直接裝于散熱底板上，如此的結(jié)構(gòu)，散熱效果一般，且元器件極易受外界條件的影響，例如電磁波干擾，水汽、灰塵的腐蝕等，同時存在拆卸不方便，通用性差等缺點。發(fā)明內(nèi)容基于解決上述封裝中的問題，本發(fā)明提供了一種大功率IGBT器件的制造方法，包括以下步驟：（1）提供臨時載板，在臨時載板上實施注塑樹脂的注塑工序，用注塑樹脂將一...
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