技術(shù)編號：12285522
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及提供作為用于移動電話或通信回路等的高頻設備所使用的附有金屬膜的電介質(zhì)基材的電介質(zhì)基材表面的金屬化方法、以及由此得到的附有金屬膜的電介質(zhì)基材。背景技術(shù)作為將電介質(zhì)基材表面金屬化的方法，例如，專利文獻1公開了，將含有特定的銀化合物(A)和胺化合物(B)的含銀組合物涂布在由玻璃、硅、聚酰亞胺、聚酯和聚碳酸酯等形成的基材上，將該基材加熱形成金屬銀膜或銀配線等銀膜的方法。根據(jù)該方法，在不存在催化劑的情況下，在不足150℃的低溫能夠迅速得到金屬銀膜，例如，能夠在耐熱性低的樹脂制基材上短時間地形成金...
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