技術(shù)編號(hào)：12308395
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種激光芯片的貼片裝置以及一種激光芯片的貼片方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體激光芯片焊接到熱沉的過程對溫度特性曲線要求較高，同時(shí)對溫控精度、超調(diào)量也有嚴(yán)格要求。在相關(guān)技術(shù)中，半導(dǎo)體激光芯片封裝設(shè)備的加熱方式大多采用電阻爐溫度控制方式，即利用電流通過電熱體元件將電能轉(zhuǎn)換為熱能。但是，相關(guān)技術(shù)存在的問題是，采用可控硅作為執(zhí)行元件，導(dǎo)致設(shè)備體積大、溫控精度不高、超調(diào)量大、使用不方便、需要復(fù)雜的散熱設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)成本高，降低激光芯片的封裝良品率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在至少在一定程度上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。