技術(shù)編號(hào)：12456235
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種線路板的線路導(dǎo)通自動(dòng)檢測(cè)裝置。背景技術(shù)PCB電路板在制作過程中要經(jīng)過貼裝或插接元件，過爐進(jìn)行回流焊或波峰焊，在焊接過程中可能存在空焊(這樣會(huì)造成短路或接觸不良和阻值過大等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電路性能)、半焊(這樣會(huì)造成接觸不良，阻值過大等現(xiàn)象)、連焊(這樣會(huì)造成電路發(fā)生短路)和漏焊(插接元件漏裝，插接元件引腳接觸不良)等焊接不良現(xiàn)象，因此要對(duì)過爐后的線路板進(jìn)行檢測(cè)挑出不合格產(chǎn)品。目前對(duì)于PCB電路板的檢測(cè)還是處于通過人工進(jìn)行線路導(dǎo)通檢測(cè)，人工檢測(cè)效率低下，且人工成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。