技術編號：12513953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及密封用片。背景技術以往，已知有通過在被固定于基板等上的1個或多個半導體芯片上配置密封用片，之后，在加熱下進行加壓而將半導體芯片埋入到密封用片中的半導體裝置的制造方法(例如參照專利文獻1)?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2006-19714號公報發(fā)明內容發(fā)明所要解決的課題在上述的半導體裝置的制造方法中，通過密封用片流動而半導體芯片被埋入密封用片中。然而，若密封用片的流動性不足，則有可能在密封體的外周附近，產生空隙或填料偏析。本發(fā)明是鑒于上述的課題而進行的，其目的在于提供在形成在...
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