技術(shù)編號：12514105
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及根據(jù)專利權(quán)利要求1的用于生成光電組件的方法，并且涉及根據(jù)專利權(quán)利要求17的光電組件。本專利申請要求德國專利申請102014112818.4的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容據(jù)此通過引用被并入。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中，形成具有通過模制方法生成的外殼的光電組件（例如發(fā)光二極管組件（LED組件））是已知的。DE102009036621A1公開一種方法，其中光電半導體芯片直接地并且在沒有另外的載體的情況下被嵌入到通過模制方法生成的模制體中。在這種情況下，使得光電半導體芯片的前側(cè)和后側(cè)保持如下狀態(tài)：它們不被模制...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。