技術(shù)編號(hào)：12593975
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種新型SOT2326排芯片框架技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)，特別是一種新型SOT2326排芯片框架。背景技術(shù)引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為SOT23（SOT是小型電子元器件的芯片封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。