本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)，特別是一種新型SOT23 26排芯片框架。

背景技術(shù)：

引線(xiàn)框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為SOT23（SOT是小型電子元器件的芯片封裝單元型號(hào)，23表示封裝后單個(gè)芯片的引腳為3個(gè)，其中在封裝單元的一側(cè)引腳為2個(gè)，另外一相對(duì)側(cè)的引腳為1個(gè)，且封裝后的單個(gè)芯片封裝部為立方體形結(jié)構(gòu)，其中安裝芯片的芯片安裝部的尺寸為長(zhǎng)2.9mm、寬1.3mm）時(shí)，由于傳統(tǒng)的芯片封裝工藝技術(shù)限制，要在相同的引線(xiàn)框架尺寸布置更多的芯片，就顯得較為困難，使得材料的利用率不高。

隨著工藝水平的不斷提高，現(xiàn)已設(shè)計(jì)出能大大提高框架利用率的框架產(chǎn)品，如SOT23E引線(xiàn)框架，在尺寸為長(zhǎng)300mm、寬93mm框架上，布置24列、24排的芯片安裝單元，能布置1728個(gè)芯片；但由于SOT23封裝形式自身的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，必須在框架上預(yù)留安裝封裝部?jī)蓚?cè)引腳的空間，所以在框架上布置芯片安裝單元的間隙仍然很難控制到很小，所以框架的利用率仍然不高，要想達(dá)到最佳的材料利用率，有必要針對(duì)SOT23封裝形式對(duì)框架進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：針對(duì)SOT23封裝形式的芯片安裝框架，由于封裝形式自身的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及生產(chǎn)制造工藝水平限制，必須在框架上預(yù)留引腳的布置空間，使得芯片安裝單元之間的間隙很難設(shè)計(jì)得很小，材料利用率仍然不高的技術(shù)問(wèn)題，提供一種新型SOT23 26排芯片框架，該框架通過(guò)在間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)分隔凹槽，滿(mǎn)足引腳布置的空間需求，減小芯片安裝單元之間的間隙，利于布置更多的芯片安裝單元，提高材料利用率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承裝芯片的矩形框架，所述框架上設(shè)有多個(gè)芯片安裝單元，所述芯片安裝單元與SOT23的封裝形式相適應(yīng)，在每個(gè)芯片安裝單元兩側(cè)的框架上設(shè)有用于安放引腳的引腳槽，芯片安裝單元之間為間隙框架部，所述間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)有分隔凹槽。

該框架通過(guò)在間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)分隔凹槽，使得在芯片安裝單元之間的間隙很小時(shí)也能滿(mǎn)足引腳布置的空間需求，減小芯片安裝單元之間的間隙，利于布置更多的芯片安裝單元，提高材料利用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的長(zhǎng)邊與框架長(zhǎng)邊平行布置。由于芯片安裝單元也為矩形面，將芯片安裝單元的長(zhǎng)邊和框架長(zhǎng)邊平行布置，有利于在相同大小的框架上布置更多的芯片安裝單元。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的引腳槽從其2條長(zhǎng)邊側(cè)部引出。引腳槽從芯片安裝單元的長(zhǎng)邊側(cè)部引出，與SOT23封裝形式相適應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，相鄰的2個(gè)芯片安裝單元之間的引腳槽錯(cuò)位布置。具體可以在相鄰的2個(gè)芯片安裝單元的相鄰兩條長(zhǎng)邊上，分別設(shè)置2個(gè)引腳槽和1個(gè)引腳槽，這樣就可以將引腳槽錯(cuò)位設(shè)置，利于減小芯片安裝單元之間的間隙尺寸。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述間隙框架部與其兩側(cè)的引腳槽對(duì)應(yīng)布置間隔凹槽，在間隙框架部的一側(cè)為雙引腳間隔凹槽，另一側(cè)為單引腳間隔凹槽。由于相鄰的2個(gè)芯片安裝單元之間的引腳槽是錯(cuò)位布置的，使得間隙框架部上的間隔凹槽可以更合理地布置，可在間隙框架部的兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)設(shè)置雙引腳間隔凹槽和單引腳間隔凹槽，即滿(mǎn)足引腳的布置的需求，又可減小芯片安裝單元之間的間隙尺寸，大大提高材料利用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述框架的長(zhǎng)為252±0.1mm，寬為73±0.04mm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在所述框架上布置有26排、28列芯片安裝單元，每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的尺寸為長(zhǎng)7.1mm、寬2.62mm，兩列芯片安裝單元為一個(gè)布置區(qū)域，相鄰的布置區(qū)域之間設(shè)有縱向的區(qū)域分隔槽。在框架上布置26排、28列芯片安裝單元，而每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部，所以在該框架上一共能布置1456個(gè)芯片安裝部，比之前的SOT23引線(xiàn)框架，在尺寸為長(zhǎng)252mm、寬73mm框架上，只能布置28列、20排的芯片安裝單元，因此只能布置1120個(gè)芯片安裝部，大大提高材料的利用率；從尺寸方面來(lái)看，長(zhǎng)度方向芯片安裝單元所占尺寸為：7.1*28=198.8mm，寬度方向芯片安裝單元所占尺寸為：26*2.62=68.12mm，框架的尺寸完全滿(mǎn)足芯片安裝單元布置的需求，還留有足夠的尺寸設(shè)置區(qū)域分隔槽，這是正是由于在芯片安裝單元之間的間隙框架部上設(shè)分隔凹槽、以及在每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部綜合帶來(lái)的技術(shù)效果。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在同一布置區(qū)域內(nèi)的兩列芯片安裝單元之間還設(shè)有多個(gè)封裝定位孔，多個(gè)所述封裝定位孔成列布置。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、該框架通過(guò)在間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)分隔凹槽，使得在芯片安裝單元之間的間隙很小時(shí)也能滿(mǎn)足引腳布置的空間需求，減小芯片安裝單元之間的間隙，利于布置更多的芯片安裝單元，提高材料利用率；

2、由于芯片安裝單元也為矩形面，將芯片安裝單元的長(zhǎng)邊和框架長(zhǎng)邊平行布置，有利于在相同大小的框架上布置更多的芯片安裝單元；引腳槽從芯片安裝單元的長(zhǎng)邊側(cè)部引出，與SOT23封裝形式相適應(yīng)；

3、由于相鄰的2個(gè)芯片安裝單元之間的引腳槽是錯(cuò)位布置的，使得間隙框架部上的間隔凹槽可以更合理地布置，可在間隙框架部的兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)設(shè)置雙引腳間隔凹槽和單引腳間隔凹槽，即滿(mǎn)足引腳的布置的需求，又可減小芯片安裝單元之間的間隙尺寸，大大提高材料利用率；

4、在框架上布置26排、28列芯片安裝單元，而每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部，所以在該框架上一共能布置1456個(gè)芯片安裝部，比之前的SOT23引線(xiàn)框架，在尺寸為長(zhǎng)252mm、寬73mm框架上，只能布置28列、20排的芯片安裝單元，因此只能布置1120個(gè)芯片安裝部，大大提高材料的利用率；從尺寸方面來(lái)看，長(zhǎng)度方向芯片安裝單元所占尺寸為：7.1*28=198.8mm，寬度方向芯片安裝單元所占尺寸為：26*2.62=68.12mm，框架的尺寸完全滿(mǎn)足芯片安裝單元布置的需求，還留有足夠的尺寸設(shè)置區(qū)域分隔槽，這是正是由于在芯片安裝單元之間的間隙框架部上設(shè)分隔凹槽、以及在每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部綜合帶來(lái)的技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本新型SOT23 26排芯片框架結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為圖1中A部放大圖。

圖3圖2中B部放大圖。

圖中標(biāo)記：1-框架，101-區(qū)域分隔槽，102-封裝定位孔，103-間隙框架部，1031-雙引腳間隔凹槽，1032-單引腳間隔凹槽，2-芯片安裝單元，201-芯片安裝部，202-引腳槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承裝芯片的矩形框架1，所述框架1上設(shè)有多個(gè)芯片安裝單元2，所述芯片安裝單元2與SOT23的封裝形式相適應(yīng)，在每個(gè)芯片安裝單元2兩側(cè)的框架1上設(shè)有用于安放引腳的引腳槽202，芯片安裝單元之間為間隙框架部103，所述間隙框架部103上與引腳槽203對(duì)應(yīng)設(shè)有分隔凹槽。

該框架通過(guò)在間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)分隔凹槽，使得在芯片安裝單元之間的間隙很小時(shí)也能滿(mǎn)足引腳布置的空間需求，減小芯片安裝單元之間的間隙，利于布置更多的芯片安裝單元，提高材料利用率。

進(jìn)一步地，所述芯片安裝單元2的長(zhǎng)邊與框架1長(zhǎng)邊平行布置。由于芯片安裝單元也為矩形面，將芯片安裝單元的長(zhǎng)邊和框架長(zhǎng)邊平行布置，有利于在相同大小的框架上布置更多的芯片安裝單元。

更進(jìn)一步地，所述芯片安裝單元2的引腳槽202從其2條長(zhǎng)邊側(cè)部引出。引腳槽從芯片安裝單元的長(zhǎng)邊側(cè)部引出，與SOT23封裝形式相適應(yīng)。

更進(jìn)一步地，相鄰的2個(gè)芯片安裝單元2之間的引腳槽202錯(cuò)位布置。如圖3中所示，在相鄰的2個(gè)芯片安裝單元2相鄰的兩條長(zhǎng)邊上，分別設(shè)置2個(gè)引腳槽和1個(gè)引腳槽，這樣就可以將引腳槽錯(cuò)位設(shè)置，利于減小芯片安裝單元之間的間隙尺寸。

進(jìn)一步地，所述間隙框架部103與其兩側(cè)的引腳槽202對(duì)應(yīng)布置間隔凹槽，在間隙框架部103的一側(cè)為雙引腳間隔凹槽1031，另一側(cè)為單引腳間隔凹槽1032。由于相鄰的2個(gè)芯片安裝單元之間的引腳槽是錯(cuò)位布置的，使得間隙框架部上的間隔凹槽可以更合理地布置，可在間隙框架部的兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)設(shè)置雙引腳間隔凹槽和單引腳間隔凹槽，即滿(mǎn)足引腳的布置的需求，又可減小芯片安裝單元之間的間隙尺寸，大大提高材料利用率。

實(shí)施例2

根據(jù)實(shí)施例1所述的新型SOT23 26排芯片框架，所述框架1的長(zhǎng)為252mm，寬為73mm。

具體地，在所述框架1上布置有26排、28列芯片安裝單元2，每個(gè)芯片安裝單元2內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部201。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述芯片安裝單元2的尺寸為長(zhǎng)7.1mm、寬2.62mm，兩列芯片安裝單元2為一個(gè)布置區(qū)域，相鄰的布置區(qū)域之間設(shè)有縱向的區(qū)域分隔槽101。在框架上布置26排、28列芯片安裝單元，而每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部，所以在該框架上一共能布置1456個(gè)芯片安裝部，比之前的SOT23引線(xiàn)框架，在尺寸為長(zhǎng)252mm、寬73mm框架上，只能布置28列、20排的芯片安裝單元，因此只能布置1120個(gè)芯片安裝部，大大提高材料的利用率；從尺寸方面來(lái)看，長(zhǎng)度方向芯片安裝單元所占尺寸為：7.1*28=198.8mm，寬度方向芯片安裝單元所占尺寸為：26*2.62=68.12mm，框架的尺寸完全滿(mǎn)足芯片安裝單元布置的需求，還留有足夠的尺寸設(shè)置區(qū)域分隔槽，這是正是由于在芯片安裝單元之間的間隙框架部上設(shè)分隔凹槽、以及在每個(gè)芯片安裝單元內(nèi)布置2個(gè)并排的芯片安裝部綜合帶來(lái)的技術(shù)效果。

進(jìn)一步地，在同一布置區(qū)域內(nèi)的兩列芯片安裝單元2之間還設(shè)有多個(gè)封裝定位孔102，多個(gè)所述封裝定位孔102 成列布置。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。