技術(shù)編號：12638588
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種孔洞及膜厚自動化檢測裝置，特別是涉及一種可用于自動檢測及回饋孔洞參數(shù)及膜厚信息的孔洞及膜厚自動化檢測裝置。背景技術(shù)在三維集成電路(3-DimentionalIC)中，通常是藉由穿設(shè)于半導(dǎo)體層內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(conductivevia)來相互電性連接，以使多個垂直堆棧的芯片之間進行信號傳遞，進而縮小尺寸。硅穿孔技術(shù)為一種利用通孔結(jié)構(gòu)達成連接該等垂直堆棧芯片的技術(shù)，并可取代引線焊接(wirebonding)的技術(shù)而節(jié)省引線焊接技術(shù)所需的繞線及額外的中介層。在硅穿孔制程中，孔洞參數(shù)會影...
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