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      金屬填料及其制備方法、可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水及其制備方法與流程技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):12695038

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      本發(fā)明屬于材料領(lǐng)域,涉及一種金屬填料及其制備方法以及一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水及其制備方法。背景技術(shù)如今導(dǎo)電膠是在電子封裝連接材料中含鉛焊料的最佳替代品。導(dǎo)熱導(dǎo)電膠主要由樹(shù)脂等有機(jī)聚合物和高導(dǎo)熱導(dǎo)電的金屬填充物組成,具有綠色環(huán)保、印刷線條細(xì)、工藝溫度低、表面安裝工藝簡(jiǎn)單、可焊性好等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子工業(yè)微型化、集成化發(fā)展,它的用途會(huì)更加廣泛。但是作為一種新型的復(fù)合材料,導(dǎo)電膠的電阻率仍然較高,導(dǎo)熱性能仍然較差。為了解決導(dǎo)電率低,電阻率較高這一問(wèn)題。近年來(lái)有越來(lái)越多人通過(guò)燒結(jié)的方法,使填料在加熱...
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