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      金屬填料及其制備方法、可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水及其制備方法與流程

      文檔序號(hào):12695038閱讀:265來(lái)源:國(guó)知局
      本發(fā)明屬于材料領(lǐng)域,涉及一種金屬填料及其制備方法以及一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水及其制備方法。
      背景技術(shù)
      :如今導(dǎo)電膠是在電子封裝連接材料中含鉛焊料的最佳替代品。導(dǎo)熱導(dǎo)電膠主要由樹脂等有機(jī)聚合物和高導(dǎo)熱導(dǎo)電的金屬填充物組成,具有綠色環(huán)保、印刷線條細(xì)、工藝溫度低、表面安裝工藝簡(jiǎn)單、可焊性好等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子工業(yè)微型化、集成化發(fā)展,它的用途會(huì)更加廣泛。但是作為一種新型的復(fù)合材料,導(dǎo)電膠的電阻率仍然較高,導(dǎo)熱性能仍然較差。為了解決導(dǎo)電率低,電阻率較高這一問題。近年來(lái)有越來(lái)越多人通過燒結(jié)的方法,使填料在加熱的條件下燒結(jié)在一起,形成填料通路,提高導(dǎo)熱和導(dǎo)電能力。目前燒結(jié)主要通過采用納米級(jí)填料、熱壓燒結(jié)、添加燒結(jié)助劑等方法。但是,使用納米級(jí)填料雖然可以實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié),可是納米級(jí)原料的成本較高,不利于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),并且分散性也影響燒結(jié)性能。采用先進(jìn)的燒結(jié)方法,如微波燒結(jié)、熱壓燒結(jié)和等離子活化燒結(jié)等,目前依然無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。添加燒結(jié)助劑,如低熔點(diǎn)的玻璃或者金屬氧化物,但是添加劑與陶瓷相容易發(fā)生反應(yīng)生成雜相,影響性能。低熔點(diǎn)合金具有較低的熔點(diǎn),能在有機(jī)聚合物固化的溫度下熔化形成液相,在降溫凝聚時(shí)可以使填料在膠水內(nèi)部由物理接觸變?yōu)橐苯鸾佑|,形成通路,從而提高膠水的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。目前主要是采用將低熔點(diǎn)合金以少量的比例與銀粉等填料混合,添加到聚合物中的方法,來(lái)制備燒結(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱膠水的。但是低熔點(diǎn)合金在膠水中與銀粉等填料的接觸困難,容易使銀粉被低導(dǎo)熱絕緣的有機(jī)聚合物所包圍,性能較差,只能通過提高銀粉等填料的含量來(lái)提高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,但是這不僅提高了成本,也增大了膠水的操作難度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種金屬填料的制備方法和采用所述金屬填料制備得到的可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)熱導(dǎo)電漿料和膠水,能夠有效地實(shí)現(xiàn)填料的低溫?zé)Y(jié),實(shí)現(xiàn)填料冶金接觸,構(gòu)建立體聯(lián)通網(wǎng)絡(luò),提高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,有效地降低成本,利于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的目的之一在于提供一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)將低熔點(diǎn)金屬鹽、絡(luò)合劑以及pH調(diào)節(jié)劑與水配制成化學(xué)鍍液;(2)將金屬粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液混合,并加入還原劑,加熱進(jìn)行化學(xué)鍍,固液分離得到金屬填料。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(1)所述低熔點(diǎn)金屬鹽包括硝酸錫、氨基磺酸錫、硫酸錫、氯化錫、硝酸鉍、氨基磺酸鉍、硫酸鉍、氯化鉍、硝酸銦、氨基磺酸銦、硫酸銦或氯化銦中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:硝酸錫和氨基磺酸錫的組合、硫酸錫和氯化錫的組合。硝酸鉍和氨基磺酸鉍的組合、硫酸鉍和氯化鉍的組合、硝酸銦和氨基磺酸銦的組合、硫酸銦和氯化銦的組合或硝酸錫、硝酸鉍和硝酸銦的組合等。優(yōu)選地,步驟(1)所述化學(xué)電鍍液中低熔點(diǎn)金屬鹽的濃度為0.01~1g/mL,如0.01g/mL、0.05g/mL、0.1g/mL、0.2g/mL、0.3g/mL、0.4g/mL、0.5g/mL、0.6g/mL、0.7g/mL、0.8g/mL、0.9g/mL或1g/mL等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用,進(jìn)一步優(yōu)選地為0.1~0.5g/mL。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(1)所述絡(luò)合劑包括酒石酸鉀鈉、檸檬三酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉、焦磷酸鈉、三乙醇胺、甘油或氯化銨中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:酒石酸鉀鈉和檸檬三酸鈉的組合、檸檬三酸鈉和乙二胺四乙酸二鈉的組合、乙二胺四乙酸二鈉和焦磷酸鈉的組合、焦磷酸鈉和三乙醇胺的組合、三乙醇胺和甘油的組合、甘油和氯化銨的組合或氯化銨、酒石酸鉀鈉和檸檬三酸鈉的組合等。優(yōu)選地,步驟(1)所述化學(xué)鍍液中絡(luò)合劑的濃度為0.1~15g/mL,如0.1g/mL、0.2g/mL、0.5g/mL、1g/mL、2g/mL、5g/mL、8g/mL、10g/mL、12g/mL或15g/mL等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用,進(jìn)一步優(yōu)選為0.5~3g/mL。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(1)所述pH調(diào)節(jié)劑包括氨水、碳酸氫鈉或磷酸氫二鈉中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:氨水和碳酸氫鈉的組合、碳酸氫鈉和磷酸氫二鈉的組合、磷酸氫二鈉和氨水的組合或氨水、碳酸氫鈉和磷酸氫二鈉的組合等。優(yōu)選地,步驟(1)所述化學(xué)電鍍液的pH為8~13,如8、9、10、11、12或13等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(2)所述金屬粉末包括銅粉、銀粉、鎳粉或銅銀粉中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:銅粉和銀粉的組合、銀粉和鎳粉的組合、鎳粉和銅銀粉的組合、銅銀粉和銅粉的組合或銅粉、銀粉和鎳粉的組合等,優(yōu)選為銅粉和/或銀粉。優(yōu)選地,步驟(2)所述金屬粉末與化學(xué)鍍液的質(zhì)量體積比為1:(20~300)g/mL,如1:20、1:50、1:80、1:100、1:120、1:150、1:180、1:200、1:220、1:250、1:280或1:300等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。優(yōu)選地,步驟(2)所述還原劑包括次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、硼氫化鉀、三氯化鈦、抗壞血酸或水合肼中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:亞磷酸鈉和硼氫化鈉的組合、硼氫化鈉和硼氫化鉀的組合、硼氫化鉀和三氯化鈦的組合、三氯化鈦和抗壞血酸的組合、抗壞血酸和水合肼的組合或次亞磷酸鈉、硼氫化鉀和抗壞血酸的組合等。優(yōu)選地,步驟(2)所述還原劑的加入量為每10mL化學(xué)鍍液0.1~1g,如0.1g、0.2g、0.3g、0.4g、0.5g、0.6g、0.7g、0.8g、0.9g或1g等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。優(yōu)選地,步驟(2)所述加熱的溫度為30~90℃,如30℃、40℃、50℃、60℃、70℃、80℃或90℃等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。優(yōu)選地,步驟(2)所述化學(xué)鍍的時(shí)間為5~120min,如5min、10min、20min、50min、80min、100min或120min等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用,進(jìn)一步優(yōu)選為60~100min。優(yōu)選地,步驟(2)所述化學(xué)鍍?cè)跀嚢柘逻M(jìn)行。優(yōu)選地,所述攪拌的轉(zhuǎn)速為500~2000rpm,如500rpm、600rpm、800rpm、1000rpm、1200rpm、1500rpm、1800rpm或2000rpm等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。優(yōu)選地,步驟(2)所述固液分離的方法包括過濾、離心、沉降或蒸發(fā)中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:過濾和離心的組合、離心和沉降的組合、沉降和蒸發(fā)的組合或過濾、沉降和離心的組合等,進(jìn)一步優(yōu)選為離心。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(2)進(jìn)行前對(duì)金屬粉末使用有機(jī)溶劑和酸溶液進(jìn)行預(yù)處理。優(yōu)選地,所述有機(jī)溶劑包括無(wú)水乙醇、丙酮、正己烷或三氯甲烷中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:無(wú)水乙醇和丙酮的組合、丙酮和正己烷的組合、正己烷和三氯甲烷的組合、三氯甲烷和無(wú)水乙醇的組合或無(wú)水乙醇、丙酮和三氯甲烷的組合。優(yōu)選地,所述酸溶液包括硫酸和/或鹽酸。優(yōu)選地,步驟(2)后對(duì)制備得到的金屬填料使用水和無(wú)水乙醇進(jìn)行洗滌。優(yōu)選地,所述洗滌后對(duì)金屬填料進(jìn)行干燥。優(yōu)選地,所述干燥包括真空干燥、加熱干燥、鼓風(fēng)干燥或自然干燥中任意一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:真空干燥和加熱干燥的組合、加熱干燥和鼓風(fēng)干燥的組合、鼓風(fēng)干燥和自然干燥的組合等。本發(fā)明目的之二在于提供一種金屬填料,由上述任一種方法制備得到。本發(fā)明目的之三在于提供一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水,以上述金屬填料制備得到。本發(fā)明目的之四在于提供一種上述可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將高分子聚合物與固化劑混合,得到混合料;(b)使用表面處理劑的所述金屬填料進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟(a)所述高分子聚合物選自環(huán)氧樹脂、聚二甲基硅氧烷、乙烯基硅橡膠、丙烯酸樹脂或丙二醇甲醚醋酸酯中任一種或至少兩種的組合,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:環(huán)氧樹脂和聚二甲基硅氧烷的組合、聚二甲基硅氧烷和乙烯基硅橡膠的組合、乙烯基硅橡膠和丙烯酸樹脂的組合、丙烯酸樹脂和丙二醇甲醚醋酸酯的組合、丙二醇甲醚醋酸酯和環(huán)氧樹脂的組合或環(huán)氧樹脂、聚二甲基硅氧烷和乙烯基硅橡膠的組合等。優(yōu)選地,步驟(a)所述固化劑包括有機(jī)酸酐類固化劑、芳香胺類固化劑或脂肪胺類固化劑中任意一種或至少兩種的,所述組合典型但非限制性實(shí)例有:有機(jī)酸酐類固化劑和芳香胺類固化劑的組合、芳香胺類固化劑和脂肪胺類固化劑的組合、脂肪胺類固化劑和有機(jī)酸酐類固化劑的組合或有機(jī)酸酐類固化劑、芳香胺類固化劑和脂肪胺類固化劑的組合等。優(yōu)選地,步驟(a)所述高分子聚合物物與固化劑的質(zhì)量比為1:(0.1~0.8),如1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7或1:0.8等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。優(yōu)選地,步驟(b)所述表面處理劑包括硅烷偶聯(lián)劑和/或乙二酸。優(yōu)選地,步驟(b)所述金屬填料與所述高分子聚合物的質(zhì)量比為(0.1~0.8):1,如0.1:1、0.2:1、0.3:1、0.4:1、0.5:1、0.6:1、0.7:1或0.8:1等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。通過化學(xué)鍍的方式在金屬粉末上包覆或點(diǎn)綴低熔點(diǎn)金屬或合金,使用該金屬填料與高分子材料混合,添加其它助劑制作復(fù)合材料,一般需要一定的溫度才可以固化。低熔點(diǎn)金屬或合金的熔點(diǎn)低,可以在固化的溫度下熔融,使金屬填料相互接觸,固化結(jié)束后溫度回到室溫,熔融的金屬也變?yōu)楣虘B(tài),進(jìn)而在復(fù)合材料內(nèi)部形成金屬網(wǎng)絡(luò),提高了導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。與現(xiàn)有技術(shù)方案相比,本發(fā)明至少具有以下有益效果:(1)本發(fā)明提供一種金屬填料的制備方法,所述方法制備得到的金屬填料能夠在熔化狀態(tài)下更有效地使導(dǎo)電顆粒相連接,能夠有效地實(shí)現(xiàn)填料的低溫?zé)Y(jié),燒結(jié)溫度在160~170℃,實(shí)現(xiàn)填料冶金接觸;(2)本發(fā)明提供一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水,所述漿料和膠水具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,電導(dǎo)率在10-5Ω·cm級(jí)別,最低可達(dá)3.28×10-5Ω·cm,熱導(dǎo)率大于3W/(mk),最高可達(dá)9.2W/(mk);(3)本發(fā)明提供一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水,所述漿料和膠水不需要添加燒結(jié)助劑,不需要高成本燒結(jié)設(shè)備,有效地降低成本;(4)本發(fā)明提供一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述制備方法流程簡(jiǎn)單,易于操作,利于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。附圖說明圖1是本發(fā)明所述可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水的制備方法制備得到的的膠水固化后的截面圖。具體實(shí)施方式為更好地說明本發(fā)明,便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案,本發(fā)明的典型但非限制性的實(shí)施例如下:實(shí)施例1一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)將1.5g硝酸錫,1g硫酸鉍,5g酒石酸鉀鈉,6.2g乙二胺四乙酸二鈉、1g焦磷酸鈉和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到8,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.5g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.2g次亞磷酸鈉和0.2g硼氫化鈉,40℃下進(jìn)行化學(xué)鍍60min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將環(huán)氧樹脂與有機(jī)酸酐類固化劑(質(zhì)量比1:0.1)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(環(huán)氧樹脂質(zhì)量的10%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例2一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.8g氨基磺酸錫,1g硫酸鉍,0.5g硫酸銦,2g檸檬三酸鈉,1.8g焦磷酸鈉、3g氯化銨和50ml去離子水,加入碳酸氫鈉調(diào)節(jié)pH到8,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.5g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.2g次亞磷酸鈉和0.2g抗壞血酸,80℃下進(jìn)行化學(xué)鍍60min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將聚二甲基硅氧烷與芳香胺類固化劑(質(zhì)量比1:0.8)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(聚二甲基硅氧烷質(zhì)量的80%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例3一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.5g硫酸錫,2g檸檬三酸鈉,4.6g乙二胺四乙酸二鈉和50ml去離子水,加入磷酸氫二鈉調(diào)節(jié)pH到11,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.5g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.6g水合肼,50℃下進(jìn)行化學(xué)鍍60min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將環(huán)氧樹脂與脂肪胺類固化劑(質(zhì)量比1:0.5)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(環(huán)氧樹脂質(zhì)量的50%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例4一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.8g硫酸銦,2g檸檬三酸鈉,3.2g乙二胺四乙酸二鈉、3ml三乙醇胺和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到11,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.1g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.3g硼氫化鈉,在500rmp攪拌以及80℃下進(jìn)行化學(xué)鍍30min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將環(huán)氧樹脂與有機(jī)酸酐類固化劑(質(zhì)量比1:0.3)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(環(huán)氧樹脂質(zhì)量的20%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例5一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取5g硫酸錫、1g硫酸鉍、2g氨基磺酸銦,2g檸檬三酸鈉,3.2g乙二胺四乙酸二鈉、3g焦磷酸鈉和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到12,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.5g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.3g水合肼,在2000rmp攪拌以及90℃下進(jìn)行化學(xué)鍍20min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將環(huán)氧樹脂與芳香胺類固化劑(質(zhì)量比1:0.6)混合,得到混合料;(b)使用乙二酸對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(環(huán)氧樹脂質(zhì)量的40%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例6一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.8g氨基磺酸鉍,2g檸檬三酸鈉,3.2g乙二胺四乙酸二鈉、3ml甘油和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到8,配制成化學(xué)鍍液;(2)將0.1g銀粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.3g硼氫化鈉,在1000rmp攪拌以及40℃下進(jìn)行化學(xué)鍍60min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將聚二甲基硅氧烷與脂肪胺類固化劑(質(zhì)量比1:0.2)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(聚二甲基硅氧烷質(zhì)量的30%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例7一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.8g氨基磺酸鉍,2g氯化鉍,2g酒石酸鉀鈉,3.2g乙二胺四乙酸二鈉、3ml甘油和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到12,配制成化學(xué)鍍液;(2)將使用無(wú)水乙醇以及硫酸預(yù)處理過的0.1g銀粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.3g硼氫化鈉,在800rmp攪拌以及40℃下進(jìn)行化學(xué)鍍30min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將丙烯酸樹脂與有機(jī)酸酐類固化劑(質(zhì)量比1:0.5)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(丙烯酸樹脂質(zhì)量的50%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例8一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取1.8g硝酸銦,1g硫酸錫,6g焦磷酸鈉和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到12,配制成化學(xué)鍍液;(2)將使用丙酮以及鹽酸預(yù)處理過的0.3g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液10mL混合,并加入0.8g抗壞血酸,80℃下進(jìn)行化學(xué)鍍30min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將環(huán)氧樹脂與油價(jià)酸酐固化劑(質(zhì)量比1:0.5)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(環(huán)氧樹脂質(zhì)量的50%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例9一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取0.5g硝酸銦,5g檸檬酸三鈉和50ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到10,配制成化學(xué)鍍液;(2)將使用正己烷以及硫酸預(yù)處理過的0.5g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液50mL混合,并加入0.5g抗壞血酸,在1500rmp攪拌以及30℃下進(jìn)行化學(xué)鍍120min,離心得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將丙二醇甲醚醋酸酯與芳香胺類固化劑(質(zhì)量比1:0.5)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(丙二醇甲醚醋酸酯質(zhì)量的50%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例10一種金屬填料的制備方法,所述方法包括以下步驟:(1)取3g硝酸銦,30g檸檬酸三鈉和3ml去離子水,加入氨水調(diào)節(jié)pH到13,配制成化學(xué)鍍液;(2)將使用三氯甲烷以及鹽酸預(yù)處理過的0.01g銅粉末與步驟(1)得到的化學(xué)鍍液3mL混合,并加入0.33g抗壞血酸,在1000rmp攪拌以及90℃下進(jìn)行化學(xué)鍍5min,離心,對(duì)離心得到的固體使用水和無(wú)水乙醇洗滌,真空干燥得到金屬填料。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法包括以下步驟:(a)將丙二醇甲醚醋酸酯與芳香胺固化劑(質(zhì)量比1:0.5)混合,得到混合料;(b)使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)步驟(2)得到的金屬填料(丙二醇甲醚醋酸酯質(zhì)量的50%)進(jìn)行表面處理,然后與步驟(a)得到的混合料混合,得到導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料或膠水。實(shí)施例11一種金屬填料的制備方法,除了步驟(2)中將1g銅粉與10mL化學(xué)鍍液混合以外,其他條件均與實(shí)施例1相同。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,各步驟均與實(shí)施例1相同。實(shí)施例12一種金屬填料的制備方法,除了步驟(2)中將0.02g銅粉與10mL化學(xué)鍍液混合以外,其他條件均與實(shí)施例1相同。一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,各步驟均與實(shí)施例1相同。對(duì)比例1一種可低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水的制備方法,所述方法除了不制備金屬填料,而是將銅粉和低熔點(diǎn)金屬一起與環(huán)氧樹脂混合,其他條件均與實(shí)施例1相同。對(duì)實(shí)施例1-10以及對(duì)比例1制備得到的導(dǎo)電導(dǎo)熱漿料和膠水進(jìn)行電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率的測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如表1所示。表1項(xiàng)目電導(dǎo)率熱導(dǎo)率燒結(jié)溫度實(shí)施例18.12×10﹣5Ω·cm9.2W/(mk)170℃實(shí)施例26.43×10﹣5Ω·cm8.3W/(mk)170℃實(shí)施例36.83×10﹣5Ω·cm6.9W/(mk)170℃實(shí)施例43.28×10﹣5Ω·cm5.2W/(mk)170℃實(shí)施例56.55×10﹣5Ω·cm3.4W/(mk)160℃實(shí)施例65.78×10﹣5Ω·cm5.9W/(mk)170℃實(shí)施例78.54×10﹣5Ω·cm3.2W/(mk)160℃實(shí)施例89.44×10﹣5Ω·cm3.9W/(mk)160℃實(shí)施例95.28×10﹣5Ω·cm7.2W/(mk)160℃實(shí)施例105.36×10﹣5Ω·cm5.8W/(mk)160℃實(shí)施例118.36×10﹣4Ω·cm1.8W/(mk)165℃實(shí)施例128.27×10﹣4Ω·cm1.7W/(mk)165℃對(duì)比例12.44×10﹣4Ω·cm1.2W/(mk)165℃通過表1可以看出,實(shí)施例1-10制備得到的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠的電導(dǎo)率在10-5Ω·cm級(jí)別,最低可達(dá)3.28×10-5Ω·cm,熱導(dǎo)率大于3W/(mk),最高可達(dá)9.2W/(mk),而實(shí)施例11和12中,金屬粉末與化學(xué)鍍液的比例超出了規(guī)定的范圍,導(dǎo)致導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率下降,導(dǎo)電率分別為8.36×10-4Ω·cm和8.27×10-4Ω·cm,導(dǎo)熱率分別為1.8W/(mk)和1.7W/(mk)。實(shí)施例11中銅粉與化學(xué)鍍液的質(zhì)量體積比為1:10g/mL,大于1:20g/mL,而實(shí)施例12中銅粉與化學(xué)鍍液的質(zhì)量體積比為1:500g/mL,小于1:300g/mL,導(dǎo)致二者制備得到的金屬填料的熱導(dǎo)率下降為1.8W/(mk)和1.7W/(mk),電導(dǎo)率上升為8.36×10-4Ω·cm和8.27×10-4Ω·cm。對(duì)比例1未采用本發(fā)明制備的金屬填料,而是將金屬粉和低熔點(diǎn)金屬直接加入到樹脂中制備導(dǎo)電膠,導(dǎo)電率僅為2.44×10-4Ω·cm,導(dǎo)熱率僅為1.2W/(mk)。申請(qǐng)人聲明,本發(fā)明通過上述實(shí)施例來(lái)說明本發(fā)明的詳細(xì)結(jié)構(gòu)特征,但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)結(jié)構(gòu)特征,即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細(xì)結(jié)構(gòu)特征才能實(shí)施。所屬
      技術(shù)領(lǐng)域
      的技術(shù)人員應(yīng)該明了,對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn),對(duì)本發(fā)明所選用部件的等效替換以及輔助部件的增加、具體方式的選擇等,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,但是,本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié),在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi),可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型,這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。另外需要說明的是,在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征,在不矛盾的情況下,可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合,為了避免不必要的重復(fù),本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說明。此外,本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合,只要其不違背本發(fā)明的思想,其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 
      當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 
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