技術編號：12700441
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于印制板加工技術領域，具體的說是涉及一種高精密多聯(lián)片可拆可裝單元印制板的加工方法。背景技術隨著電子技術的日益發(fā)展,各類電子產品的功能越來越強大，而產品的體積卻越來越小，內部PCB外形尺寸也就變得越來越小,同時對外形公差的要求也就提高了，而且SMT工廠為了提高貼件效率，多連板要求連接的單板數(shù)量增多，采用普通的小板連接方式(如：V-CUT，郵票孔方式，連接筋)分板后的尺寸滿足不了產品在外形尺寸公差、外觀、板翹等各方面的品質要求，給SMT工廠帶來嚴重困擾。發(fā)明內容為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。