技術(shù)編號(hào)：14179
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板，屬于PCB板布線技術(shù)領(lǐng)域。其中，所述PCB電路板上設(shè)置有多個(gè)電容器件，每個(gè)所述電容器件包括第一管腳和第二管腳；預(yù)設(shè)的多個(gè)所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個(gè)焊盤器件；每個(gè)所述焊盤器件中包括兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤，一個(gè)所述焊盤器件中的兩個(gè)所述子焊盤之間具有相互重疊的導(dǎo)通部分。上述技術(shù)方案的有益效果是避免設(shè)計(jì)要求與實(shí)際布線不符的情況發(fā)生；實(shí)現(xiàn)較為簡(jiǎn)單，減少器件用料和布件面積，實(shí)現(xiàn)成本較低。專利說明一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板 技術(shù)領(lǐng)域 [0001 ] 本實(shí)用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。