專利名稱:一種電路布線結(jié)構(gòu)及pcb電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板，屬于PCB板布線【技術(shù)領(lǐng)域】。其中，所述PCB電路板上設(shè)置有多個(gè)電容器件，每個(gè)所述電容器件包括第一管腳和第二管腳；預(yù)設(shè)的多個(gè)所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個(gè)焊盤(pán)器件；每個(gè)所述焊盤(pán)器件中包括兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)，一個(gè)所述焊盤(pán)器件中的兩個(gè)所述子焊盤(pán)之間具有相互重疊的導(dǎo)通部分。上述技術(shù)方案的有益效果是：避免設(shè)計(jì)要求與實(shí)際布線不符的情況發(fā)生；實(shí)現(xiàn)較為簡(jiǎn)單，減少器件用料和布件面積，實(shí)現(xiàn)成本較低。
【專利說(shuō)明】一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及PCB板布線【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB電路板上，在同一網(wǎng)絡(luò)中，如圖1所示，理想中的布線可能為:存在兩個(gè)器件A和B，設(shè)計(jì)的布線可能為從A器件11的管腳I (PINl)連接至B器件12的管腳2(PIN2)以形成一個(gè)電源供電線路，并將電壓反饋回A器件11的管腳3(PIN3)以形成一個(gè)供電反饋線路。但是實(shí)際上，由于A器件11和B器件12處于PCB電路板上的同一網(wǎng)絡(luò)中，因此很容易發(fā)生A器件11的PIN3的供電反饋線路與PINl的電源供電線路合并，即PIN3的反饋線直接從A器件11的PINl上走線，而不是從B器件12的PIN2上走線。在這種情況下，如果A器件11和B器件12之間的距離較遠(yuǎn)，電流較大，上述實(shí)際走線將會(huì)導(dǎo)致B器件12處實(shí)際得到的電壓與設(shè)計(jì)要求存在較大的誤差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，現(xiàn)提供一種電路布線結(jié)構(gòu)及PCB電路板的技術(shù)方案，具體包括:
[0004]一種電路布線結(jié)構(gòu)，適用于PCB電路板；其中，所述PCB電路板上設(shè)置有多個(gè)電容器件，每個(gè)所述電容器件包括第一管腳和第二管腳；
[0005]預(yù)設(shè)的多個(gè)所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個(gè)焊盤(pán)器件；
[0006]每個(gè)所述焊盤(pán)器件中包括兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)，一個(gè)所述焊盤(pán)器件中的兩個(gè)所述子焊盤(pán)之間具有相互重疊的導(dǎo)通部分。
[0007]優(yōu)選的，該電路布線結(jié)構(gòu)，其中，位于所述PCB板上同一網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)預(yù)設(shè)的貼裝有所述焊盤(pán)器件的所述電容器件的所述第一管腳相連以形成一個(gè)星型電路結(jié)構(gòu)。
[0008]優(yōu)選的，該電路布線結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述子焊盤(pán)的寬度為0.1mm。
[0009]優(yōu)選的，該電路布線結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述子焊盤(pán)的長(zhǎng)度為0.2mm。
[0010]優(yōu)選的，該電路布線結(jié)構(gòu)，其中，兩個(gè)相應(yīng)的所述子焊盤(pán)被封裝于所述焊盤(pán)器件中。
[0011]優(yōu)選的，該電路布線結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述電容器件的所述第一管腳為電源管腳；
[0012]每個(gè)所述電容器件的所述第二管腳為接地管腳。
[0013]一種PCB電路板，其中，包括上述的電路布線結(jié)構(gòu)。
[0014]上述技術(shù)方案的有益效果是:避免設(shè)計(jì)要求與實(shí)際布線不符的情況發(fā)生；實(shí)現(xiàn)較為簡(jiǎn)單，減少器件用料和布件面積，實(shí)現(xiàn)成本較低。

【附圖說(shuō)明】

[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中兩個(gè)器件之間的布線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決布線問(wèn)題添加零歐姆電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，一種電路布線結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，焊盤(pán)器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，焊盤(pán)器件貼裝在電容器件管腳上的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0022]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0023]現(xiàn)有技術(shù)中，如上文中所述，由于處于同一網(wǎng)絡(luò)中，A器件11和B器件12之間可能會(huì)存在實(shí)際走線與設(shè)計(jì)初衷不符的情況(如圖1所示)。在這種情況下，現(xiàn)有技術(shù)中通常會(huì)在線路上串聯(lián)一個(gè)零歐姆電阻Rl (如圖2所示)，Rl設(shè)置于靠近B器件12的位置。上述設(shè)置可以使供電反饋線路能夠按照設(shè)計(jì)布線從B器件12的PIN2反饋至A器件11的PIN3，避免實(shí)際布線與設(shè)計(jì)初衷不符從而導(dǎo)致實(shí)際得到的電壓與設(shè)計(jì)要求誤差較大的問(wèn)題。
[0024]但是，在靠近器件的位置設(shè)置零歐姆電阻以避免現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，在解決問(wèn)題的同時(shí)多增加了一顆物料，并導(dǎo)致PCB電路板的布件面積增加，增加了實(shí)現(xiàn)成本。
[0025]基于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，提供一種電路布線結(jié)構(gòu)，具體如圖3所示，包括:
[0026]多個(gè)電容器件21。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，電容器件21設(shè)置于PCB電路板上。
[0027]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，每個(gè)電容器件21包括第一管腳211和第二管腳212。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，每個(gè)電容器件21的第一管腳211為電源管腳，即連接外部的供電源，每個(gè)電容器件21的第二管腳212為接地管腳。
[0028]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，在每個(gè)預(yù)設(shè)的電容器件21的第一管腳211上貼裝相應(yīng)的焊盤(pán)器件22。所謂預(yù)設(shè)的電容器件21，即在設(shè)計(jì)走線時(shí)經(jīng)過(guò)的電容器件21，進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，通過(guò)在被選擇的一些電容器件21的第一管腳211(電源管腳)上貼裝相應(yīng)的焊盤(pán)器件22確定設(shè)計(jì)走線的形狀。
[0029]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，設(shè)計(jì)走線為星型結(jié)構(gòu)。即本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，通過(guò)其中電容器件21的固定，主器件A與從器件B之間形成如圖3所示的星型電路結(jié)構(gòu)。
[0030]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖4所示，上述焊盤(pán)器件22中具體包括:
[0031]兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)221和222。
[0032]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，兩個(gè)子焊盤(pán)221和222相互獨(dú)立，并且相互重疊，即兩個(gè)子焊盤(pán)221和222之間具有上下重疊的部分223。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，上述兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)221和222之間重疊的部分223即為兩個(gè)子焊盤(pán)221和222之間的導(dǎo)通部分223，換言之，一個(gè)焊盤(pán)器件22中包括的兩個(gè)子焊盤(pán)221和222之間通過(guò)導(dǎo)通部分223相互導(dǎo)通。由于上述設(shè)置，兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)221和222相互導(dǎo)通，因此無(wú)需再貼裝其他導(dǎo)通器件。
[0033]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，焊盤(pán)器件22中的子焊盤(pán)221和222的寬度優(yōu)選地被設(shè)定為0.1mm,長(zhǎng)度優(yōu)選地被設(shè)定為0.2mm。
[0034]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，兩個(gè)相應(yīng)的子焊盤(pán)221和222被封裝于上述相應(yīng)的焊盤(pán)器件22中。換言之，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，在一個(gè)焊盤(pán)器件22中封裝有上述兩個(gè)具有相互重疊的導(dǎo)通部分223的子焊盤(pán)221和222。
[0035]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖5所示，上述焊盤(pán)器件22被貼裝在電容器件21的第一管腳211 (即電源管腳)處。則在設(shè)計(jì)走線時(shí)，能夠通過(guò)貼裝有焊盤(pán)器件22的電容器件21的電源管腳，使得走線形成的電路結(jié)構(gòu)能夠符合設(shè)計(jì)要求。進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，通過(guò)在預(yù)設(shè)的多個(gè)電容器件21的第一管腳211處貼裝上述焊盤(pán)器件22，使得實(shí)際走線形成與設(shè)計(jì)相符的星型電路結(jié)構(gòu)。
[0036]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，還提供一種PCB電路板，其中包括上述電路布板結(jié)構(gòu)。
[0037]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，上述PCB電路板上布線形成上述星型電路結(jié)構(gòu)。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路布線結(jié)構(gòu)，適用于PCB電路板；其特征在于，所述PCB電路板上設(shè)置有多個(gè)電容器件，每個(gè)所述電容器件包括第一管腳和第二管腳； 預(yù)設(shè)的多個(gè)所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個(gè)焊盤(pán)器件； 每個(gè)所述焊盤(pán)器件中包括兩個(gè)獨(dú)立的子焊盤(pán)，一個(gè)所述焊盤(pán)器件中的兩個(gè)所述子焊盤(pán)之間具有相互重疊的導(dǎo)通部分。2.如權(quán)利要求1所述的電路布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于所述PCB板上同一網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)預(yù)設(shè)的貼裝有所述焊盤(pán)器件的所述電容器件的所述第一管腳相連以形成一個(gè)星型電路結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求1所述的電路布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述子焊盤(pán)的寬度為0.1mm。4.如權(quán)利要求1所述的電路布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述子焊盤(pán)的長(zhǎng)度為0.2mm。5.如權(quán)利要求1所述的電路布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個(gè)相應(yīng)的所述子焊盤(pán)被封裝于所述焊盤(pán)器件中。6.如權(quán)利要求1所述的電路布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述電容器件的所述第一管腳為電源管腳； 每個(gè)所述電容器件的所述第二管腳為接地管腳。7.—種PCB電路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電路布線結(jié)構(gòu)。
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