技術編號：1492143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及例如用于除去附著于物品的熔劑(f 1 u X )或含熔劑物質的清洗溶劑及清洗方法。 背景技術電子元器件安裝的領域中，為了除去附著于電路基板或絲網(wǎng)印刷版等 物品的不需要的熔劑或焊錫膏，進行采用清洗溶劑的清洗。作為清洗溶劑， 一直以來采用氫氯氟烴類，但由于對環(huán)境的影響，需要轉換為其他溶劑。針對該需求，例如專利文獻1中提出了1，3-二氧戊環(huán)和醇的混合物，專 利文獻2中提出了二元醇醚和水的混合物。此外，專利文獻3中提出了 1， 1， 2， 2-四氟乙基-...
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