技術(shù)編號：1957188
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及多層電容器或其他電子器件，適合用作電子器件中介電層的介電陶瓷組合物，及其制造方法。多層陶瓷電容器廣泛用作緊湊型大容量和高度可靠的電子器件。在每件電器設(shè)備和電子設(shè)備內(nèi)使用的數(shù)量已越來越大。近幾年來，隨著設(shè)備微型化和改良性能的要求增強，迫切需要多層陶瓷電容器進一步減小尺寸、增大容量、降低價格和改善可靠性。降低價格的一個關(guān)鍵技術(shù)是使用相對廉價的Ni或Ni合金來代替昂貴的Pd或Pd合金作內(nèi)電極。另外，減小尺寸和增大容量的關(guān)鍵技術(shù)是減薄介電層厚度和使用多層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。