技術(shù)編號：2310350
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及覆蓋基板的覆蓋片的切斷技木。背景技術(shù)玻璃基板、半導體晶片的那樣的基板，存在為了保護其表面而由覆蓋片覆蓋的情況。例如，在太陽能電池模塊基板中，為了保護受光面，構(gòu)成太陽能電池模塊基板的多個構(gòu)件由多層構(gòu)成，為了匯總地構(gòu)成這些構(gòu)件也使用了覆蓋片。在覆蓋片之中，因為從基板的周邊伸出的邊緣部是不需要的，所以需要切斷它。因此，提出了切斷覆蓋片的邊緣部的裝置(日本特公平7-49189號公報，日本特開2001-320069號公報，日本特開2001-135840號公...
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