技術(shù)編號：2335825
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及切削裝置，該切削裝置裝備有切削刀具，其對半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行切削；和刀具罩，其具有向切削刀具供給切削液的功能。 背景技術(shù)例如在半導(dǎo)體器件制造工序中，在呈格子狀地形成于大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面的多個區(qū)域內(nèi)，形成IC (Integrated Circuit集成電 路)、LSI (Large Scale Integration大規(guī)模集成電路)等電路，通過切斷 劃分各電路的間隔道(切斷線)來進(jìn)行切割，由此來制造出一個個半導(dǎo)體芯片o作為這樣切割半...
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