專利名稱:切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及切削裝置,該切削裝置裝備有切削刀具,其對(duì)半導(dǎo)體
晶片等被加工物進(jìn)行切削;和刀具罩,其具有向切削刀具供給切削液的
功能。
背景技術(shù):
例如在半導(dǎo)體器件制造工序中,在呈格子狀地形成于大致圓板形狀
的半導(dǎo)體晶片的表面的多個(gè)區(qū)域內(nèi),形成IC (Integrated Circuit:集成電 路)、LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)等電路,通過(guò)切斷 劃分各電路的間隔道(切斷線)來(lái)進(jìn)行切割,由此來(lái)制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)
體芯片o
作為這樣切割半導(dǎo)體晶片的裝置, 一般使用切削裝置。切割半導(dǎo)體
晶片的切削裝置具有卡盤工作臺(tái),其保持被加工物;和切削構(gòu)件,其
具有對(duì)保持在卡盤工作臺(tái)上的被加工物進(jìn)行切削的切削刀具。切削刀具 通常被刀具罩保護(hù)起來(lái)。此外,在刀具罩上具有切削液供給噴嘴,從切
削液供給噴嘴供給以對(duì)切削加工點(diǎn)等進(jìn)行冷卻或清洗為主要目的的切削 液。
由于切削刀具是消耗品,所以需要定期地進(jìn)行更換,然而在更換時(shí) 上述切削液供給噴嘴等有時(shí)會(huì)造成妨礙。因此,本申請(qǐng)人提出了能夠通 過(guò)空氣缸等氣缸部使切削液供給噴嘴等自動(dòng)退避至避讓位置從而來(lái)裝拆 切削刀具的刀具罩(例如參照專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)l:日本特開平7—276183號(hào)公報(bào)
然而,雖然通過(guò)上述氣缸部的避讓功能減輕了在裝卸切削刀具時(shí)的 作業(yè)者的作業(yè)負(fù)擔(dān),但是近年來(lái)刀具罩的功能開始多樣化,可動(dòng)部的重 量也在增加,有時(shí)作用于氣缸部的負(fù)荷很大。該情況下,在具有上述避讓功能的刀具罩的情況下,出現(xiàn)了氣缸部不堪負(fù)荷從而無(wú)法順暢地驅(qū)動(dòng) 可動(dòng)部的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其主要的技術(shù)課題在于提供一種 切削裝置,該切削裝置具有即使由于可動(dòng)部而有大的負(fù)荷作用于氣缸部、 也能夠使可動(dòng)部順暢地進(jìn)退的刀具罩,其中上述可動(dòng)部可通過(guò)氣缸部而 退避到避讓位置。
本發(fā)明涉及一種切削裝置,其包括保持構(gòu)件,其保持工件;切削 構(gòu)件,其通過(guò)將切削刀具以能夠裝卸的方式安裝在主軸上而構(gòu)成,該切 削刀具對(duì)保持在保持構(gòu)件上的工件進(jìn)行切削加工;以及刀具罩,其配設(shè) 有向切削刀具供給切削液的噴嘴,上述切削裝置的特征在于,刀具罩包 括可動(dòng)部,其包括噴嘴;氣缸部,其具有能夠進(jìn)退的桿,并通過(guò)桿的 進(jìn)退來(lái)驅(qū)動(dòng)可動(dòng)部;以及支承部,其支承可動(dòng)部,可動(dòng)部固定在桿上, 氣缸部能夠使可動(dòng)部有選擇地位于能夠?qū)η邢鞯毒哌M(jìn)行裝卸的裝卸位 置、和能夠從噴嘴向切削刀具供給切削液的供給位置,支承部將可動(dòng)部 支承成能夠滑動(dòng)。
在本發(fā)明中,當(dāng)桿在其行程范圍內(nèi)進(jìn)退從而可動(dòng)部在預(yù)定范圍內(nèi)移 動(dòng)的期間,由于支承部總是將可動(dòng)部支承成能夠滑動(dòng),所以不會(huì)對(duì)桿作 用大的負(fù)荷,能夠使可動(dòng)部順暢地移動(dòng)。
圖1是表示可動(dòng)部位于供給位置的狀態(tài)下的刀具罩和切削刀具的一 個(gè)示例的立體圖。
圖2是表示可動(dòng)部位于裝卸位置的狀態(tài)下的刀具罩的一個(gè)示例的立 體圖。
圖3是表示可動(dòng)部位于裝卸位置并且卸下了可動(dòng)罩部的狀態(tài)下的刀 具罩的一個(gè)示例的立體圖。
圖4是表示具有刀具罩的切削裝置的一個(gè)示例的立體圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1:刀具罩;10:可動(dòng)部;100:可動(dòng)基部;101:可動(dòng)罩部;102: 噴嘴;103:水流入部;11:氣缸部;110:桿;111:第一空氣導(dǎo)入部; 112:第二空氣導(dǎo)入部;113:第一調(diào)整部;114:第二調(diào)整部;115:固定 罩部;116:流入部;117:排出部118:空氣噴出部;12:支承部;120: 上表面;2:切削裝置;3:切削構(gòu)件;30:殼體;31:主軸;32:切削 刀具;4:保持構(gòu)件。
具體實(shí)施例方式
圖1所示的刀具罩1通過(guò)從上方和側(cè)方覆蓋切削刀具32來(lái)保護(hù)切削 刀具32,該刀具罩l包括可動(dòng)部IO,其在水平方向上滑動(dòng),以使切削 刀具32能夠裝卸;和氣缸部ll,其驅(qū)動(dòng)可動(dòng)部IO。
氣缸部11在圖示的例子中為空氣缸,如圖2所示,該氣缸部11具
有在水平方向上進(jìn)退的桿110;導(dǎo)入用于使桿110前進(jìn)的空氣的第一空 氣導(dǎo)入部ill;和導(dǎo)入用于使桿110后退的空氣的第二空氣導(dǎo)入部112。 在第一空氣導(dǎo)入部111和第二空氣導(dǎo)入部112上,分別具有對(duì)所導(dǎo)入的
空氣的量進(jìn)行調(diào)節(jié)的第一調(diào)整部113和第二調(diào)整部114。另外,在圖2中, 表示卸下了圖1所示的切削刀具32的狀態(tài)。
并且構(gòu)成為在桿110的前端部安裝有可動(dòng)基部100,伴隨著桿110 的進(jìn)退可動(dòng)基部100也在水平方向上移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。在可動(dòng)基部100上固 定有可動(dòng)罩部101,通過(guò)可動(dòng)基部100和可動(dòng)罩部101來(lái)構(gòu)成可動(dòng)部10。
從切削刀具32的上方和正面觀察,可動(dòng)罩部101是從右側(cè)這一側(cè)覆 蓋并保護(hù)切削刀具32的部件,可動(dòng)罩部101具有 一對(duì)噴嘴102,它們 以從前后夾著切削刀具32的方式配設(shè);和水流入部103,其成為從噴嘴 102排出的切削液的流入口。
在氣缸部11的下部和正面眼前側(cè)安裝有固定罩部115。從切削刀具 32的上方和正面觀察,固定罩部115是從左側(cè)這一側(cè)覆蓋并保護(hù)切削刀 具32的部件,該固定罩部115具有流入部116,其使切削液流入;排 出部117,其將從流入部116流入的切削液排出;和空氣噴出部118,其噴出用于吹去附著在切削刀具32上的切削液等的空氣。固定罩部115與 切削刀具32的形狀相對(duì)應(yīng)地形成為其下端被被切成圓形的形狀。
如圖2所示,當(dāng)通過(guò)在第一空氣導(dǎo)入部111中導(dǎo)入空氣而使桿110 前進(jìn)(在圖2中向右方向移動(dòng))時(shí),由于在可動(dòng)部10和固定罩部115之 間形成開口,所以成為能夠裝卸切削刀具32的狀態(tài)。將此時(shí)的可動(dòng)部10 的位置稱為裝卸位置。另一方面,桿110后退(在圖2中向左方向移動(dòng)), 從而在固定罩部115和可動(dòng)部10之間,能夠裝卸切削刀具32的程度的 空伺消失,在切削刀具32己位于兩個(gè)噴嘴102之間的狀態(tài)下,成為能夠 從噴嘴102向切削刀具32供給切削液的狀態(tài)。將此時(shí)的可動(dòng)部10的位 置稱為供給位置。
如省略了可動(dòng)罩部101的圖示的圖3所示,在固定罩部115的側(cè)部, 固定有從下方支承可動(dòng)基部100的支承部12。支承部12的上表面120形 成在與可動(dòng)基部100的移動(dòng)方向一致的平面上,當(dāng)可動(dòng)部10在裝卸位置 和供給位置之間移動(dòng)的期間內(nèi),即、在可動(dòng)部的行程的范圍內(nèi),上表面 120總是將可動(dòng)基部100的下端支承成能夠滑動(dòng)。支承部12例如由金屬 那樣的剛性高的材料形成。如果在支承部12的上表面120上鋪設(shè)由例如 聚四氟乙烯(特氟龍(注冊(cè)商標(biāo)))那樣的摩擦系數(shù)小的材料構(gòu)成的薄片、 或者形成涂層,則能夠更加順暢地進(jìn)行可動(dòng)基部100的滑動(dòng),而且也不 需要為了確?;瑒?dòng)性而在上表面120上使用潤(rùn)滑脂等,因此也不會(huì)對(duì)切 削液造成不良影響。這樣,在可動(dòng)部10的行程的范圍內(nèi),支承部12支 承可動(dòng)基部IOO,由此,構(gòu)成了支承部12將可動(dòng)部10支承成能夠滑動(dòng)的 結(jié)構(gòu),由此,即使可動(dòng)部10的重量增加,其負(fù)荷也被支承部12吸收, 因此減輕了作用于包含桿110的氣缸部11上的負(fù)荷,確保了氣缸部11 對(duì)可動(dòng)部IO的順暢的驅(qū)動(dòng)。
如圖4所示,圖1 圖3所示的刀具罩1安裝在例如構(gòu)成圖4所示 的切削裝置2的切削構(gòu)件3上。該切削構(gòu)件3構(gòu)成為殼體30將主軸31 支承成能夠旋轉(zhuǎn),在主軸31的前端部安裝切削刀具32并通過(guò)螺母33進(jìn) 行緊固,安裝在殼體30的端部的刀具罩1覆蓋并保護(hù)切削刀具32。該切 削裝置2具有保持作為切削對(duì)象的工件的保持構(gòu)件4,通過(guò)保持構(gòu)件4和切削構(gòu)件3的相對(duì)移動(dòng)來(lái)對(duì)工件進(jìn)行切削加工。在圖示的例子中,保持 構(gòu)件4能夠在X軸方向上移動(dòng),切削構(gòu)件3能夠在Y軸方向和Z軸方向 上移動(dòng),將切削刀具32的Y軸方向的位置定位在切削位置的上方,使保 持有工件的保持構(gòu)件4在X軸方向上移動(dòng),并且使切削刀具32 —邊旋轉(zhuǎn) 一邊下降,由此對(duì)預(yù)定的切削位置進(jìn)行切削。
另外,作為工件,例如舉出半導(dǎo)體晶片等晶片、為了芯片安裝用而 設(shè)置在晶片背面的芯片貼裝薄膜(Die Attach Film)等粘接部件、半導(dǎo)體 制品的封裝體、玻璃類或硅類的基板、以及要求精密級(jí)的加工精度的各 種加工材料等。此外,在切削加工中,有完全切斷或幵槽加工等。
在對(duì)保持于保持構(gòu)件4上的工件進(jìn)行切削的期間內(nèi),如圖1所示刀 具罩1的可動(dòng)部10位于供給位置,成為從噴嘴102向切削刀具32供給 切削液的狀態(tài),在該狀態(tài)下,能夠?qū)Ρ3衷诒3謽?gòu)件4上的工件進(jìn)行切 削。
另一方面,在切削刀具32磨損或崩刃而需要進(jìn)行更換的情況下,如 圖2所示,通過(guò)氣缸部11的驅(qū)動(dòng)使桿110前進(jìn),將可動(dòng)部10定位在裝 卸位置。這樣,噴嘴102從切削刀具32的前方退避至側(cè)方,因此,通過(guò) 在該狀態(tài)下卸下螺母33,能夠?qū)⑶邢鞯毒?2卸下并將新的切削刀具安裝 到主軸31上。然后,通過(guò)將螺母33緊固到主軸31上,并且在氣缸部ll 的驅(qū)動(dòng)下使可動(dòng)部10返回到供給位置,成為能夠?qū)ぜM(jìn)行切削的狀態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種切削裝置,其包括保持構(gòu)件,其保持工件;切削構(gòu)件,其通過(guò)將切削刀具以能夠裝卸的方式安裝在主軸上而構(gòu)成,該切削刀具對(duì)保持在上述保持構(gòu)件上的上述工件進(jìn)行切削加工;以及刀具罩,其配設(shè)有向上述切削刀具供給切削液的噴嘴,上述切削裝置的特征在于,上述刀具罩包括可動(dòng)部,其包括上述噴嘴;氣缸部,其具有能夠進(jìn)退的桿,并通過(guò)該桿的進(jìn)退來(lái)驅(qū)動(dòng)上述可動(dòng)部;以及支承部,其支承上述可動(dòng)部,上述可動(dòng)部固定在上述桿上,上述氣缸部能夠使上述可動(dòng)部有選擇地位于能夠?qū)ι鲜銮邢鞯毒哌M(jìn)行裝卸的裝卸位置、和能夠從上述噴嘴向上述切削刀具供給切削液的供給位置,上述支承部將上述可動(dòng)部支承成能夠滑動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置,其具有即使由于可動(dòng)部而有大的負(fù)荷作用于氣缸部、也能夠使可動(dòng)部順暢地進(jìn)退的刀具罩,該可動(dòng)部通過(guò)氣缸部退避到避讓位置。刀具罩(1)構(gòu)成為包括包含噴嘴的可動(dòng)部(10)、和通過(guò)桿(110)的進(jìn)退來(lái)驅(qū)動(dòng)可動(dòng)部(10)的氣缸部(11),可動(dòng)部固定在桿上,氣缸部(11)能夠使可動(dòng)部有選擇地位于能夠?qū)η邢鞯毒哌M(jìn)行裝卸的裝卸位置、和能夠從噴嘴向切削刀具供給切削液的供給位置,在上述刀具罩(1)中,通過(guò)設(shè)置將可動(dòng)部(10)支承成能夠滑動(dòng)的支承部(12),在桿(110)進(jìn)退從而使可動(dòng)部在預(yù)定范圍內(nèi)移動(dòng)的期間,支承部(12)總是將可動(dòng)部支承成能夠滑動(dòng),防止了對(duì)桿(110)作用大的負(fù)荷,從而可動(dòng)部能夠順暢地移動(dòng)。
文檔編號(hào)B26D1/00GK101559605SQ20091013483
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2009年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月16日
發(fā)明者奧鳴研悟 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科