技術(shù)編號(hào):240557
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備,包括外殼體,其內(nèi)部設(shè)置有載體粉碎模塊,載體粉碎模塊包括框架、框架內(nèi)從上到下依次布置有第一滾刀刀組(3-1)、離心轉(zhuǎn)盤(3-2)和第二滾刀刀組(3-3),框架上部的投料口處設(shè)置有傳感器,第一滾刀刀組(3-1)用于將被粉碎物切成細(xì)條,離心轉(zhuǎn)盤(3-2)將豎直落入其中的細(xì)條旋轉(zhuǎn)90度,然后使細(xì)條水平落入第二滾刀刀組(3-3),第二滾刀刀組(3-3)進(jìn)行二次粉碎。本實(shí)用新型能夠?qū)Υ蟛糠稚婷茈娮有畔⑤d體進(jìn)行物理銷毀,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,高效,節(jié)能,低噪音,完全適用于辦公室環(huán)境使用。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。