一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，包括外殼體，其內(nèi)部設(shè)置有載體粉碎模塊，載體粉碎模塊包括框架、框架內(nèi)從上到下依次布置有第一滾刀刀組（3-1）、離心轉(zhuǎn)盤（3-2）和第二滾刀刀組（3-3），框架上部的投料口處設(shè)置有傳感器，第一滾刀刀組（3-1）用于將被粉碎物切成細條，離心轉(zhuǎn)盤（3-2）將豎直落入其中的細條旋轉(zhuǎn)90度，然后使細條水平落入第二滾刀刀組（3-3），第二滾刀刀組（3-3）進行二次粉碎。本實用新型能夠?qū)Υ蟛糠稚婷茈娮有畔⑤d體進行物理銷毀，結(jié)構(gòu)簡單，高效，節(jié)能，低噪音，完全適用于辦公室環(huán)境使用。
【專利說明】一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于辦公資料安全領(lǐng)域，涉及一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，特別涉及一種能夠?qū)ξ?、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密電子信息載體進行物理銷毀的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前隨著國家信息化建設(shè)的不斷進步，報廢的涉密電子信息載體越來越多，為了保證涉密信息的安全，涉密信息載體報廢時必須經(jīng)過銷毀。
[0003]常用的涉密電子信息載體主要包括硒鼓、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF 卡 /TF(MicroSD)卡 /MMC 卡 /MiniSD 卡等。
[0004]由于載體種類繁多，形態(tài)各異，所以目前市場上的銷毀設(shè)備大多為功能單一的專用設(shè)備，如果某單位需要對所有的涉密信息載體進行銷毀時，則需要同時購買幾種設(shè)備，這就會浪費大量的財力、物力、空間。
[0005]在各種涉密信息載體中，硒鼓、硬盤盤片使用最頻繁，銷毀難度也最大。對于硒鼓的銷毀，由于其形狀為圓筒狀，材料大多為鋁材質(zhì)，所以市面上只有一些大型的焚化設(shè)備能夠?qū)ζ溥M行處理，但焚化處理的弊端非常明顯，既不環(huán)保，又不利于廢料的回收，設(shè)備費用也很高。
[0006]對于硬盤來說，目前市面上的設(shè)備大多只是單一的消磁，焚化，或者粗糙的粉碎(粉碎效果都大于4mmX4mm),從硬盤的原理來說，ImmXlmm的硬盤盤片的信息量大約為10M,所以對于硬盤盤片來說粗糙的破碎并不能起到保密效果，而隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，單獨的消磁處理也存在部分數(shù)據(jù)被恢復(fù)的可能，焚化處理又存在高污染，廢料分解難，回收難，設(shè)備費用高的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型的目的是提供一種新型涉密電子信息載體銷毀設(shè)備。能夠?qū)ξ?、硬盤盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密電子信息載體進行物理銷毀，且銷毀效果能夠符合國家保密局標準BMB-21-2007《涉及國家秘密的載體銷毀與信息安全保密要求》技術(shù)要求。并且該設(shè)備可以實現(xiàn)對信息載體的分類粉碎和回收。
[0008]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0009]一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，包括外殼體，其內(nèi)部設(shè)置有載體粉碎模塊，載體粉碎模塊包括框架、框架內(nèi)從上到下依次布置有第一滾刀刀組、離心轉(zhuǎn)盤和第二滾刀刀組，框架上部的投料口處設(shè)置有傳感器，第一滾刀刀組用于將被粉碎物切成細條，離心轉(zhuǎn)盤將豎直落入其中的細條旋轉(zhuǎn)90度，然后使細條水平落入第二滾刀刀組，第二滾刀刀組進行二次粉碎。
[0010]進一步，外殼體內(nèi)還設(shè)置有硬盤消磁模塊，其設(shè)置在載體粉碎模塊的上方，硬盤消磁模塊的出口正對載體粉碎模塊的投料口，硬盤消磁模塊包括殼體和控制裝置，殼體的投料口處設(shè)置有傳感器，殼體內(nèi)布置有消磁線圈，當傳感器檢測到盤片落入殼體內(nèi)消磁線圈中后，控制裝置控制消磁線圈瞬間放電，產(chǎn)生強磁場完成對硬盤盤片的消磁，消磁后的盤片直接進入載體粉碎模塊粉碎。
[0011]進一步，所述控制裝置包括控制板和充電電容，控制裝置與消磁線圈通過導(dǎo)線連接，當傳感器檢測到盤片落入殼體內(nèi)消磁線圈中后，控制裝置控制給充電電容充電，當控制裝置檢測到電容充滿電后，通過導(dǎo)線在消磁線圈上瞬間放電。
[0012]進一步，還包括硒鼓切斷模塊，硒鼓切斷模塊設(shè)置在載體粉碎模塊的上方，其出口正對載體粉碎模塊的投料口，硒鼓切斷模塊包括框架、硒鼓投料口以及切斷裝置，切斷裝置通過電機驅(qū)動傳動軸由電機驅(qū)動，硒鼓投料口設(shè)置有傳感器。
[0013]進一步,所述框架包括底板和兩塊立板,底板上具有開口，用于使硒鼓段掉出，兩塊立板相對而立設(shè)置在底板上，其中一塊立板上設(shè)置投料口。
[0014]進一步，所述切斷裝置包括動刀和定刀，定刀設(shè)置在投料口的出口處，動刀設(shè)置在電機驅(qū)動傳動軸上。
[0015]進一步，銷毀設(shè)備共有三個投料口，分別是硒鼓投料口，硬盤投料口以及其它載體投料口。
[0016]本實用新型應(yīng)用優(yōu)點顯著，歸納如下:
[0017]能夠?qū)ξ摹⒂脖P盤片、光盤、U盤、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密電子信息載體進行物理銷毀。
[0018]能夠?qū)τ脖P先消磁，后粉碎，雙重安全保險，徹底保證硬盤上的信息安全。
[0019]能夠?qū)ξ倪M行粉碎，且結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)φ奈倪M行連續(xù)送料。
[0020]粉碎后顆粒的有效信息殘留面積小于l_X2mm。
[0021]不同的介質(zhì)設(shè)置不同的投料口，并配有專用廢料回收袋，粉碎后的顆粒方便進行分類回收。
[0022]本設(shè)備高效，節(jié)能，低噪音，完全適用于辦公室環(huán)境使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1:硬盤消磁模塊結(jié)構(gòu)工作圖；
[0024]圖2:硒鼓切斷模塊結(jié)構(gòu)工作圖；
[0025]圖3:載體粉碎模塊結(jié)構(gòu)工作圖；
[0026]圖4:設(shè)備工作流程圖；
[0027]圖5:設(shè)備工作示意圖。
[0028]附圖標記說明:
[0029]1-1消磁線圈；1-2充電電容；1-3控制板；
[0030]2-1硒鼓投料口； 2-2定刀；2-3立板；2_4動刀；2_5傳動軸；2_6底板；2-7硒鼓；
[0031]3-1 ;第一滾刀刀組；3_2離心轉(zhuǎn)盤；3-3第二滾刀刀組；3_4立板；3_5底板?！揪唧w實施方式】[0032]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行具體說明。
[0033]圖1所示為硬盤消磁模塊結(jié)構(gòu)圖。硬盤消磁模塊包括殼體和控制裝置，殼體的投料口處設(shè)置有傳感器，殼體內(nèi)布置有消磁線圈1-1，控制裝置包括控制板1-3和充電電容1-2，控制裝置與消磁線圈1-1通過導(dǎo)線連接。硬盤盤片通過投料口進入消磁線圈1-1內(nèi)部，投料口的傳感器檢測到盤片落入消磁線圈1-1內(nèi)后，控制板1-3控制設(shè)備給充電電容1-2充電，同時載體粉碎模塊在電機的驅(qū)動下開始運轉(zhuǎn)，當控制板1-3檢測到電容充滿電后，通過導(dǎo)線在消磁線圈1-1上瞬間放電，產(chǎn)生強磁場完成對硬盤盤片的消磁，消磁后的盤片直接進入載體粉碎模塊粉碎。
[0034]圖2所示為硒鼓切斷模塊結(jié)構(gòu)圖。硒鼓切斷模塊包括底板2-6、兩塊立板2-3、投料口 2-1、電機驅(qū)動傳動軸2-5、動刀2-4和定刀2-2，底板2_6上具有開口，用于使硒鼓段掉出，兩塊立板2-3相對而立設(shè)置在底板2-6上，其中一塊立板2-3上設(shè)置投料口 2-1，在投料口的出口處設(shè)置定刀2-2，動刀2-4設(shè)置在電機驅(qū)動傳動軸2-5上，硒鼓投料口 2-1設(shè)置有傳感器。工作時，整根硒鼓2-7通過硒鼓投料口 2-1進入切段模塊內(nèi)部，硒鼓投料口 2-1的傳感器檢測到硒鼓落入硒鼓投料口 2-1內(nèi)后，電機驅(qū)動傳動軸2-5帶動動刀2-4開始運轉(zhuǎn)，與定刀2-2形成剪切效果，完成對硒鼓的切段。兩塊立板2-3對硒鼓起定位作用，保證每次切斷的硒鼓長度一致。由于動刀2-4隨著傳動軸2-5做圓周運動，每轉(zhuǎn)一圈都能完成一次剪切，所以本實用新型可以實現(xiàn)對硒鼓的連續(xù)送料。切段后的硒鼓直接落入載體粉碎模塊進行粉碎。
[0035]圖3所示為載體粉碎模塊。載體粉碎模塊包括框架、框架內(nèi)從上到下依次布置有第一滾刀刀組3-1、離心轉(zhuǎn)盤3-2和第二滾刀刀組3-3，框架上部的投料口處設(shè)置有傳感器。當傳感器檢測有載體通過投料口進入設(shè)備的時候，設(shè)備電機驅(qū)動載體粉碎模塊的第一滾刀刀組3-1、離心轉(zhuǎn)盤3-2、第二滾刀刀組3-3開始運轉(zhuǎn)，載體首先落入第一滾刀刀組3-1被切成細條，細條豎直落入旋轉(zhuǎn)中的離心轉(zhuǎn)盤3-2，在離心轉(zhuǎn)盤3-2旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力和重力的共同作用下，豎直方向的細條旋轉(zhuǎn)90度水平落入第二滾刀刀組3-3進行二次粉碎，粉碎成有效信息殘留面積小于1_X2_的顆粒。
[0036]銷毀設(shè)備具有一外殼體，硬盤消磁模塊、硒鼓切斷模塊和載體粉碎模塊設(shè)置在外殼體內(nèi)，如圖5所示，硬盤消磁模塊和硒鼓切斷模塊設(shè)置在載體粉碎模塊的上方，硬盤消磁模塊和硒鼓切斷模塊的出口正對載體粉碎模塊的投料口。
[0037]設(shè)備工作流程如附圖4所示。設(shè)備共設(shè)置3個投料口，分別是硒鼓投料口，硬盤投料口以及其它載體投料口。整根硒鼓通過硒鼓投料口連續(xù)送料進入設(shè)備，先經(jīng)過硒鼓切斷模塊依次切成等長的小段，然后再通過載體粉碎模塊粉碎成有效信息殘留面積小于lmmX2mm的顆粒；硬盤盤片通過硬盤盤片投料口進入設(shè)備，先在消磁線圈內(nèi)進行消磁，線圈消磁時的有效消磁區(qū)內(nèi)的最小磁場不小于10000 (oe)，消磁后的硬盤再通過載體粉碎模塊粉碎成有效信息殘留面積小于lmmX2mm的顆粒；其它信息載體直接通過其它載體投料口進入設(shè)備，直接落入載體粉碎模塊粉碎成有效信息殘留面積小于lmmX2mm的顆粒。本設(shè)計的好處是，一臺設(shè)備能夠粉碎多種信息載體，且能夠?qū)Σ煌男畔⑤d體采用不同的銷毀方式，從而保證銷毀效果能夠通過國家保密局涉密信息系統(tǒng)產(chǎn)品檢測的一級銷毀要求以及軍方軍用信息安全產(chǎn)品認證的軍B級要求。并且多個投料口的設(shè)計能夠完成對載體的分類粉碎和回收。
【權(quán)利要求】
1.一種涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，包括外殼體，其特征在于:其內(nèi)部設(shè)置有載體粉碎模塊，載體粉碎模塊包括框架、框架內(nèi)從上到下依次布置有第一滾刀刀組(3-1)、離心轉(zhuǎn)盤(3-2)和第二滾刀刀組(3-3)，框架上部的投料口處設(shè)置有傳感器，第一滾刀刀組(3-1)用于將被粉碎物切成細條，離心轉(zhuǎn)盤(3-2)將豎直落入其中的細條旋轉(zhuǎn)90度，然后使細條水平落入第二滾刀刀組(3-3)，第二滾刀刀組(3-3)進行二次粉碎。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:外殼體內(nèi)還設(shè)置有硬盤消磁模塊，其設(shè)置在載體粉碎模塊的上方，硬盤消磁模塊的出口正對載體粉碎模塊的投料口，硬盤消磁模塊包括殼體和控制裝置，殼體的投料口處設(shè)置有傳感器，殼體內(nèi)布置有消磁線圈(1-1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:所述控制裝置包括控制板(1-3)和充電電容(1-2)，控制裝置與消磁線圈(1-1)通過導(dǎo)線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:還包括硒鼓切斷模塊，硒鼓切斷模塊設(shè)置在載體粉碎模塊的上方，其出口正對載體粉碎模塊的投料口，硒鼓切斷模塊包括框架、硒鼓投料口以及切斷裝置，切斷裝置通過電機驅(qū)動傳動軸(2-5)由電機驅(qū)動，硒鼓投料口(2-1)設(shè)置有傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:所述框架包括底板(2-6)和兩塊立板(2-3)，底板(2-6)上具有開口，用于使硒鼓段掉出，兩塊立板(2-3)相對而立設(shè)置在底板(2-6 )上，其中一塊立板(2-3 )上設(shè)置投料口( 2-1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:所述切斷裝置包括動刀(2-4)和定刀(2-2 )，定刀(2-2 )設(shè)置在投料口的出口處，動刀(2-4)設(shè)置在電機驅(qū)動傳動軸(2-5)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1_3、5、6任一項所述的涉密電子信息載體銷毀設(shè)備，其特征在于:銷毀設(shè)備共有三個投料口，分別是硒鼓投料口，硬盤投料口以及其它載體投料口。
【文檔編號】B02C18/16GK203648646SQ201320748847
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】張忠義, 賈松林, 何旭, 金剛 申請人:張忠義