技術(shù)編號：244635
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及具有防粘連功能的在生物降解地膜附著種子(以下，“種子”在附著于地膜的狀態(tài)下，是指發(fā)芽前的稻種，種在水田地并成活之后，是指發(fā)芽并分裂的種子)的自動化裝置及利用該種子附著自動化裝置的種子附著方法。更詳細(xì)地，涉及如下種子附著自動化裝置，能夠針對未穿孔發(fā)芽孔的地膜借助切開單元或穿孔單元形成貫通孔或發(fā)芽縫，接著準(zhǔn)確、迅速及自動地處理粘結(jié)劑的涂敷和種子的附著，并且由于設(shè)有離型劑涂敷單元，因而在涂敷粘結(jié)劑之后，通過涂敷離型劑來防止卷繞時的地膜之間的粘連。專利說明具有防粘連功能的在生物降解地膜附著種子的自動化裝置...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。