技術編號：2469739
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適合用于高頻用電子電路基板、低電阻透明導電基板的。背景技術以往，作為用于處理傳輸信號的印刷電路基板、天線基板等中使用的電子電路基板的材料，使用了疊層體(也稱為鍍銅膜疊層板)，該疊層體在由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等形成的絕緣性樹脂層上形成有金屬層。作為上述這樣的疊層體，已知主要有下述疊層體在樹脂層上貼合銅箔而得到的疊層體；通過濺射法在樹脂層上形成金屬層而得到的疊層體；通過鍍敷法在樹脂層上形成金屬層而得到的疊層體等。然而，就用來形成在以往的疊層體中所使用的...
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