技術(shù)編號：2696673
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種厚外延工藝光刻對準(zhǔn)標(biāo)記結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體基底上存在有硅單晶區(qū)域、硅多晶區(qū)域和介質(zhì)膜區(qū)域；在介質(zhì)膜區(qū)域刻蝕有多個(gè)溝槽，作為光刻對準(zhǔn)標(biāo)記。本發(fā)明可以很好的解決厚外延生長后光刻對準(zhǔn)標(biāo)記變形的問題。專利說明厚外延工藝光刻對準(zhǔn)標(biāo)記結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]平面光波導(dǎo)功率分路器(PLC Optical Power Splitter),通過半導(dǎo)體工藝制作光分路器件，光分路的功能在芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)，芯片兩端通過封裝耦合輸入...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。