技術(shù)編號：2777145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及以對印刷基板等被加工物進行打孔加工為主要目的的激光加工裝置，特別是尋求提高其生產(chǎn)性和加工質(zhì)量。背景技術(shù) 在現(xiàn)有的以對印刷基板等被加工物進行打孔加工為主要目的的激光加工裝置中，特別是可以在兩個部位同時實施加工的激光加工裝置，為例如國際公開號為WO03/041904號公報中圖9所示的結(jié)構(gòu)。在圖9中，1為激光振蕩器；2為激光；3為掩模(mask)，其從入射的激光中提取所需部分的激光，以使加工孔成為希望的大小和形狀；4為多個反射鏡，其反射激光2，引導光路...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。