技術(shù)編號(hào)：2886879
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)照明模塊，具體涉及一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊。背景技術(shù)目前使用的LED芯片作為發(fā)光光源，其壽命與發(fā)光芯片溫度直接有關(guān)，如果發(fā)光時(shí)LED芯片的溫度較高，則其光衰下降就比較快，當(dāng)光衰達(dá)到一定程度，LED芯片的發(fā)光就很微弱，LED芯片就會(huì)老化，也就是說(shuō)，LED芯片發(fā)光時(shí)溫度的高低影響其使用壽命的短長(zhǎng)。而現(xiàn)在很多LED照明散熱方式都采用分離式設(shè)計(jì)，即LED芯片、導(dǎo)熱基板、散熱器鰭片組合而成。采用這種方式，當(dāng)瓦數(shù)較大時(shí)，其結(jié)構(gòu)裝置體積通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。