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      應(yīng)用于固態(tài)照明的led光源模塊的制作方法

      文檔序號(hào):2886879閱讀:125來源:國(guó)知局
      專利名稱:應(yīng)用于固態(tài)照明的led光源模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)照明模塊,具體涉及一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊。
      背景技術(shù)
      目前使用的LED芯片作為發(fā)光光源,其壽命與發(fā)光芯片溫度直接有關(guān),如果發(fā)光時(shí)LED芯片的溫度較高,則其光衰下降就比較快,當(dāng)光衰達(dá)到一定程度,LED芯片的發(fā)光就很微弱,LED芯片就會(huì)老化,也就是說,LED芯片發(fā)光時(shí)溫度的高低影響其使用壽命的短長(zhǎng)。而現(xiàn)在很多LED照明散熱方式都采用分離式設(shè)計(jì),即LED芯片、導(dǎo)熱基板、散熱器鰭片組合而成。采用這種方式,當(dāng)瓦數(shù)較大時(shí),其結(jié)構(gòu)裝置體積通常都會(huì)做的比較大,比較重,而且成本也比較高,不適合廣泛應(yīng)用在路燈、隧道燈上面。同時(shí),這種散熱方式采用導(dǎo)熱基板加散熱鰭片的散熱方式,由于這種方式中間連接材料的導(dǎo)熱系數(shù)都很低(一般在O. 8W/M.K 6W/M. K之間),這就增加了整個(gè)LED散熱系統(tǒng)熱阻,影響LED芯片散熱。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題提供一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,該光源
      模塊重量輕、散熱效果極佳,克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。 為解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案 —種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,包括一個(gè)電路板,所述電路板的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片,發(fā)光組件芯片上有多個(gè)LED,而所述的LED通過電路板進(jìn)行電連接;所述電路板的上表面設(shè)置有變換LED發(fā)光角度的光學(xué)器件,電路板是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的電路板,而在電路板的下表面還包括用于導(dǎo)熱的銅基板和具散熱效果的回路熱管,所述用于導(dǎo)熱的銅基板緊貼電路板,而回路熱管則設(shè)置在導(dǎo)熱的銅基板的下面。 本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案是 所述導(dǎo)熱銅基板與硅基板制作的電路板上的固態(tài)發(fā)光組件芯片利用覆晶封裝方法粘合在一起。 所述的導(dǎo)熱的銅基板與回路熱管通過高溫?zé)o鉛錫焊接連接在一起。[0009] 所述的變換LED發(fā)光角度的光學(xué)器件是具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡。[0010] 本實(shí)用新型還可以是回路熱管安裝在銅基板下表面,并且安裝在固態(tài)光源組件芯片的正下方?;芈窡峁苤邪惭b有蒸發(fā)器。 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是該應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊由于使用銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的電路基板,散熱效果很好,而且本實(shí)用新型重量輕、加工簡(jiǎn)便,可實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)。

      圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為圖1的A向視圖; 圖3為圖1的B向視圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。 —種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,包括一個(gè)由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫 燒結(jié)而成的電路板l,所述電路板1的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片2,發(fā)光組件芯片上 有多個(gè)LED 20,而LED 20通過電路板1進(jìn)行電連接;所述電路板1的上表面設(shè)置有變換 LED發(fā)光角度的具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡3,而在電路板1的下表面還包括用于導(dǎo) 熱的銅基板4和具散熱效果的回路熱管5,所述用于導(dǎo)熱的銅基板4緊貼電路板1,而回路 熱管5則設(shè)置在導(dǎo)熱的銅基板4的下表面,固態(tài)光源組件芯片2的正下方?;芈窡峁苤邪?裝有蒸發(fā)器,其原理主要是利用蒸氣原理,因?yàn)闊峁軆?nèi)是抽真空(約為10-ltorr),內(nèi)會(huì)再 灌液體,熱量從蒸發(fā)器傳至回路熱管內(nèi)的工作介質(zhì),工作介質(zhì)吸收熱量后蒸發(fā)流向冷凝器, 釋放熱量冷凝后,再藉由蒸發(fā)器內(nèi)多孔材料的毛細(xì)力,重新回到蒸發(fā)器,重復(fù)循環(huán)。所述導(dǎo) 熱銅基板4與硅基板制作的電路板1上的固態(tài)發(fā)光組件芯片2利用覆晶封裝方法粘合在一 起。所述的導(dǎo)熱的銅基板4與回路熱管5通過高溫?zé)o鉛錫焊接在一起。所述的回路熱管5 中安裝有蒸發(fā)器6。 下面再詳細(xì)敘述一下本實(shí)用新型的加工方法。 利用覆晶封裝方法(Flip-chip Methord)將硅基板制作的電路板1與氧化鋁(或 氮化鋁)用于導(dǎo)熱的銅基板4經(jīng)過高溫且無助焊劑做結(jié)合。使錫與金型成錫金共晶結(jié)構(gòu), 并具有良好散熱及自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)機(jī)制(Safe-Alignment)。 將已具有固態(tài)光源發(fā)光體的氧化鋁(或氮化鋁)用于導(dǎo)熱的銅基板 4(DirectCo卯er Bond)與回路熱管5 (Loop Heat Pipe)經(jīng)由高溫?zé)o鉛錫焊制程將回路熱管 5焊接在氧化鋁(或氮化鋁)用于導(dǎo)熱的銅基板4背面且在固態(tài)光源正下方。目的主要將 點(diǎn)亮后固態(tài)光源的熱透過氧化鋁(或氮化鋁)用于導(dǎo)熱的銅基板4傳導(dǎo)至回路熱管5。將 玻璃透鏡或塑料透鏡3安裝在氧化鋁(或氮化鋁)用于導(dǎo)熱的銅基板4上,利用透鏡所設(shè) 計(jì)的曲率半徑讓固態(tài)光源能有效提高光效。
      權(quán)利要求一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,包括一個(gè)電路板(1),所述電路板(1)的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片(2),發(fā)光組件芯片上有多個(gè)LED(20),而所述的LED(20)通過電路板(1)進(jìn)行電連接;所述電路板(1)的上表面設(shè)置有變換LED發(fā)光角度的光學(xué)器件(3),其特征在于所述的電路板(1)是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的電路板,而在電路板(1)的下表面還包括用于導(dǎo)熱的銅基板(4)和具散熱效果的回路熱管(5),用于導(dǎo)熱的銅基板(4)緊貼電路板(1),而回路熱管(5)則設(shè)置在導(dǎo)熱的銅基板(4)的下面。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,其特征在于導(dǎo)熱銅基板 4)與硅基板制作的電路板(1)上的固態(tài)發(fā)光組件芯片(2)利用覆晶封裝方法粘合在一起。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,其特征在于所述的導(dǎo)熱的銅基板(4)與回路熱管(5)通過高溫?zé)o鉛錫焊接連接。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,其特征在于所述的變換LED發(fā)光角度的光學(xué)器件(3)是具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,其特征在于回路熱管(5)安裝在銅基板(4)下表面,并且安裝在固態(tài)光源組件芯片(2)的正下方。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,其特征在于所述的回路熱管(5)中安裝有蒸發(fā)器(6)。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊,包括一個(gè)電路板,所述電路板的上表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片,發(fā)光組件芯片上有多個(gè)LED,LED通過電路板進(jìn)行電連接;所述電路板的上表面置有變換LED發(fā)光角度的光學(xué)器件,電路板是由銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的電路板,而在電路板的下表面還包括用于導(dǎo)熱的銅基板和具散熱效果的回路熱管,所述用于導(dǎo)熱的銅基板緊貼電路板,而回路熱管則設(shè)置在導(dǎo)熱的銅基板的下面。本實(shí)用新型的有益效果是該應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊由于使用銅與氧化鋁或氮化鋁經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的電路基板,散熱效果很好,而且本實(shí)用新型重量輕、加工簡(jiǎn)便,可實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)。
      文檔編號(hào)F21V29/00GK201521814SQ200920082868
      公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
      發(fā)明者梁熹, 溫安農(nóng), 黃進(jìn) 申請(qǐng)人:四川華體燈業(yè)有限公司
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