技術編號：3144300
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開了一種晶片成型裝置，下模（2）上設置有至少一對成型凹槽（3），成型凹槽（3）的位置與晶片引線（7）的位置相匹配，沖模（1）上設置有與成型凹模（3）相配合的沖頭（4）。沖模（1）和下模（2）上均設置有與晶片本體（6）相配合的空腔（5）。沖頭（4）的外表面包覆有硬質(zhì)合金層，成型凹槽（3）的內(nèi)表面包覆有抗磨層。本實用新型采用沖壓成型方式，結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，加工成本低；沖模和下?？筛鶕?jù)需要做成多行多列，可實現(xiàn)對物料盤上的二極管晶片的批量沖壓成型，成...
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