技術(shù)編號：3167301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及SMT焊接，尤其涉及一種提高基板與殼體之間焊接合格率的方法以及在提高基板與殼體之間焊接合格率過程中的釋放包裹在焊膏中的空氣的方法。背景技術(shù)有源相控陣雷達是近年來發(fā)展迅速的雷達技術(shù)，T/R組件是構(gòu)成有源相控陣雷達天線的基礎，是有源相控陣雷達的核心部件，T/R組件的體積、重量、性能、可靠性等指標直接影響了雷達的整機指標。對駐波和移相精度等參數(shù)的要求也非常高，這就要求基板與殼體之間必須有可靠的接地。但是目前基板與殼體焊接后會出現(xiàn)大量空洞，致使焊透率達不...
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