專利名稱：提高焊接合格率的方法及釋放包裹在焊膏中的空氣的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SMT焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高基板與殼體之間焊接合格率的方法以及在提高基板與殼體之間焊接合格率過程中的釋放包裹在焊膏中的空氣的方法。
背景技術(shù)：
有源相控陣?yán)走_(dá)是近年來發(fā)展迅速的雷達(dá)技術(shù)，T/R組件是構(gòu)成有源相控陣?yán)走_(dá)天線的基礎(chǔ)，是有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件，T/R組件的體積、重量、性能、可靠性等指標(biāo)直接影響了雷達(dá)的整機(jī)指標(biāo)。對(duì)駐波和移相精度等參數(shù)的要求也非常高，這就要求基板與殼體之間必須有可靠的接地。但是目前基板與殼體焊接后會(huì)出現(xiàn)大量空洞，致使焊透率達(dá)不到要求，進(jìn)而影響TR組件調(diào)試的難度和可靠性。通過分析造成空洞的主要原因是焊膏中存有大量氣泡，進(jìn)一步分析是:焊膏在涂覆前要使其攪拌均勻，由于焊膏的粘度比較大，在攪拌過程中會(huì)將空氣包裹在里面難以釋放出來，在經(jīng)回流焊的高溫階段，焊膏熔化，空氣氣體受熱膨脹而推動(dòng)焊膏，使得焊膏在焊接面出現(xiàn)空洞。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，通過工藝改進(jìn)提供一種提高基板與殼體之間焊接合格率的方法以及在提高基板與殼體之間焊接合格率過程中的釋放包裹在焊膏中的空氣的方法，本發(fā)明在焊膏涂覆前利用真空烘箱使焊膏中包裹的空氣釋放出來的方法，解決T/R組件大面積焊過程中易出現(xiàn)大量氣泡的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種提高基板與殼體之間焊接合格率的方法，在焊接之前利用真空烘箱釋放包裹在焊膏中的空氣的方法:從冷藏柜中取出封裝有焊膏的容器，經(jīng)室溫回溫30 45min后，打開所述容器的蓋子；用玻璃棒攪拌均勻，以使玻璃棒豎直拿起，焊膏呈絲狀流淌；將敞開的盛有焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，烘箱的溫度設(shè)置在25°C，時(shí)間設(shè)置為lOmin，真空度控制在5 9 X 10 — 2MPa0本發(fā)明還提供一種釋放包裹在焊膏中的空氣的方法，從冷藏柜中取出封裝有焊膏的容器，經(jīng)室溫回溫30 45min后，打開所述容器的蓋子；用玻璃棒攪拌均勻，以使玻璃棒豎直拿起，焊膏呈絲狀流淌；將敞開的盛有焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，烘箱的溫度設(shè)置在25°C，時(shí)間設(shè)置為lOmin，真空度控制在5 9X10 —2MPa。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:基板與殼體焊接后不易出現(xiàn)大量空洞，因而焊透率容易達(dá)標(biāo)，降低TR組件調(diào)試的難度和提高TR組件調(diào)試的可靠性。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實(shí)施例1將盛有攪拌均勻焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，按照真空烘箱設(shè)備操作規(guī)程:開啟真空烘箱的電源，將真空烘箱的溫度設(shè)置為25°C，時(shí)間設(shè)置為lOmin，依次開啟真空泵開關(guān)，加熱開關(guān)，真空度控制在1.0X 10 — 1MPa0程序結(jié)束后，打開放空閥，取出裝焊膏的容器，按原SMT工藝對(duì)5只樣品印刷焊膏，通過回流焊焊接后，經(jīng)X射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn):焊接面存有少量氣泡，已沒有大片氣泡相連的現(xiàn)象，焊透率也由原來的70%提高到75%，達(dá)到GJB548B的要求，但仍未達(dá)到用戶要求的> 85%。實(shí)施例2重新將焊膏進(jìn)行攪拌，將盛有攪拌均勻焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，按照真空烘箱設(shè)備操作規(guī)程:開啟真空烘箱的電源，將真空烘箱的溫度設(shè)置為25°C，時(shí)間設(shè)置為IOmin,依次開啟真空泵開關(guān)，加熱開關(guān)，真空度控制在9.0X 10 — 2MPa。程序結(jié)束后，打開放空閥，取出裝焊膏的容器，按原SMT工藝也對(duì)5只樣品印刷焊膏，經(jīng)回流焊焊接后，X射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn):焊接面存有少量小氣泡，焊透率由原來的75%提高到85%，達(dá)到了用戶要求的≥85%的下限。實(shí)施例3重新將焊膏進(jìn)行攪拌，將盛有攪拌均勻焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，按照真空烘箱設(shè)備操作規(guī)程:開啟真空烘箱的電源，將真空烘箱的溫度設(shè)置為25°C，時(shí)間設(shè)置為IOmin,依次 開啟真空泵開關(guān)，加熱開關(guān)，真空度控制在6.0X 10 — 2MPa。程序結(jié)束后，打開放空閥，取出裝焊膏的容器，按原SMT工藝也對(duì)5只樣品印刷焊膏，經(jīng)回流焊焊接后，X射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn):焊接面存有少量小氣泡，焊透率由原來的85%提高到89%，達(dá)到了用戶要求的≥ 85%。實(shí)施例4重新將焊膏進(jìn)行攪拌，將盛有攪拌均勻焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，按照真空烘箱設(shè)備操作規(guī)程:開啟真空烘箱的電源，將真空烘箱的溫度設(shè)置為25°C，時(shí)間設(shè)置為IOmin,依次開啟真空泵開關(guān)，加熱開關(guān)，真空度控制在5.0 X 10 — 2MPa0程序結(jié)束后，打開放空閥，取出裝焊膏的容器，按原SMT工藝也對(duì)5只樣品印刷焊膏，經(jīng)回流焊焊接后，X射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn):焊接面存有少量小氣泡，焊透率由原來的89%降到86%，仍在用戶要求的> 85%的范圍內(nèi)，但有下降的趨勢(shì)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種提高基板與殼體之間焊接合格率的方法，其特征在于，在焊接之前利用真空烘箱釋放包裹在焊膏中的空氣的方法:從冷藏柜中取出封裝有焊膏的容器，經(jīng)(22±2) °〇回溫30 45min后，打開所述容器的蓋子；用玻璃棒攪拌均勻，以使玻璃棒豎直拿起，焊膏呈絲狀流淌；將敞開的盛有焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，烘箱的溫度設(shè)置在25°C，時(shí)間設(shè)置為IOmin,真空度控制在5 9 X 10 — 2MPa0
2.一種釋放包裹在焊膏中的空氣的方法，其特征在于，從冷藏柜中取出封裝有焊膏的容器，經(jīng)(22±2) °C回溫30 45min后，打開所述容器的蓋子；用玻璃棒攪拌均勻，以使玻璃棒豎直拿起，焊膏呈絲狀流淌；將敞開的盛有焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，烘箱的溫度設(shè)置在25°C，時(shí)間設(shè)置為lOm in，真空度控制在5 9X10 —2MPa。
全文摘要
本發(fā)明涉及提高焊接合格率的方法及釋放包裹在焊膏中的空氣的方法。所述提高焊接合格率的方法，在基板與殼體焊接之前利用了釋放包裹在焊膏中的空氣的方法，去除了包裹在焊膏中的空氣從冷藏柜中取出封裝有焊膏的容器，經(jīng)室溫回溫30～45min后，打開容器的蓋子；用玻璃棒攪拌均勻；將敞開的盛有焊膏的容器放進(jìn)真空烘箱中，烘箱的溫度設(shè)置在25℃，時(shí)間設(shè)置為10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于基板與殼體焊接后不易出現(xiàn)大量空洞，因而焊透率容易達(dá)標(biāo)，降低TR組件調(diào)試的難度和提高其可靠性。本發(fā)明還涉及在提高基板與殼體之間焊接合格率過程中的釋放包裹在焊膏中的空氣的方法。
文檔編號(hào)B23K37/00GK103170779SQ20131012389
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月10日
發(fā)明者徐勁松, 楊良勇, 邴志光, 方小偉, 孫琴, 張銘權(quán) 申請(qǐng)人:安徽華東光電技術(shù)研究所