技術(shù)編號：3185874
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及焊縫壓平技術(shù)，更具體地說，涉及一種焊機(jī)用壓平輪裝置。 背景技術(shù)冷軋企業(yè)的CPL機(jī)組焊機(jī)一般采用的是交流大電流窄搭接焊機(jī)，該類焊機(jī)的焊接 電流采用交流大電流，其特點是電流回路器件比較少，控制比較簡單，制造成本低，但焊接 電流存在一定的波動，所融化形成的焊縫不夠均勻，表面也比較毛糙，有凸起的焊渣。為了 讓焊接后的焊縫表面比較均勻和光滑，通常采用壓平輪裝置對焊縫進(jìn)行碾壓。請參閱圖1、圖2所示，目前常見的壓平輪裝置10包括上、下壓平輪機(jī)構(gòu)11、12，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。