技術(shù)編號：3196634
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于要求撓曲性的FPC的軋制銅箔。背景技術(shù)對用于撓曲用FPC (撓性印刷電路基板)的銅箔要求高撓曲性。作為用于賦予銅箔撓曲性的方法，已知有提高銅箔的(200)面的晶向的取向度的技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)，使貫通銅箔的板厚方向的晶粒的比例增多的技術(shù)(專利文獻(xiàn)2)，銅箔的相當(dāng)于油坑(oil pit)的深度的表面粗糙度Ry (最大高度)降低至2.0 μ m以下的技術(shù)(專利文獻(xiàn)3)。通常的FPC制造步驟如下所示。首先將銅箔與樹脂膜接合。接合中，有通過對涂布于銅...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。