專利名稱：軋制銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于要求撓曲性的FPC的軋制銅箔。
背景技術(shù)：
對用于撓曲用FPC (撓性印刷電路基板)的銅箔要求高撓曲性。作為用于賦予銅箔撓曲性的方法，已知有提高銅箔的(200)面的晶向的取向度的技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)，使貫通銅箔的板厚方向的晶粒的比例增多的技術(shù)(專利文獻(xiàn)2)，銅箔的相當(dāng)于油坑(oil pit)的深度的表面粗糙度Ry (最大高度)降低至2.0 μ m以下的技術(shù)(專利文獻(xiàn)3)。通常的FPC制造步驟如下所示。首先將銅箔與樹脂膜接合。接合中，有通過對涂布于銅箔的清漆施加熱處理來進(jìn)行亞胺化的方法、將帶有粘接劑的樹脂膜和銅箔重疊進(jìn)行層合的方法。將通過這些步驟接合的帶有樹脂膜的銅箔稱為CCL (覆銅層疊板)。通過該CCL制造步驟中的熱處理，銅箔進(jìn)行再結(jié)晶。但是，使用銅箔來制造FPC時，為了使與覆蓋膜的密合性提高而蝕刻銅箔表面時，有時會在表面產(chǎn)生直徑數(shù)10 μ m左右的凹陷(碟型下陷)。認(rèn)為其原因在于，若再結(jié)晶退火后以立方體組織生長的方式將晶向控制為(200)面，則在均勻的組織中單獨(dú)地存在不同晶向的晶粒。而且，蝕刻速度根據(jù)所蝕刻的結(jié)晶面而有所不同，因此，該單獨(dú)晶粒比周圍蝕刻得更深而形成凹陷。該凹陷成為使電路的蝕刻性降低，或在外觀檢查中判定為不良而使產(chǎn)率降低的原因。作為降低這種凹陷的方法，報告有如下的技術(shù):軋制前或軋制后在銅箔的表面進(jìn)行機(jī)械研磨而賦予成為加工改質(zhì)層的應(yīng)變后，進(jìn)行再結(jié)晶(專利文獻(xiàn)4)。根據(jù)該技術(shù)，通過加工改質(zhì)層而使再結(jié)晶后在表面突發(fā)不均勻的晶粒，則晶向不同的晶粒變得不會單獨(dú)存在?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利第3009383號公報 專利文獻(xiàn)2:日本特開2006-117977號公報 專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-058203號公報 專利文獻(xiàn)4:日本特開2009-280855號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
但是，專利文獻(xiàn)4所記載的技術(shù)的情況，不均勻的晶粒多，銅箔表面的結(jié)晶不取向于(200)面，因此有撓曲性降低的問題。另一方面，可判斷為確保與制造銅箔時的輥的密合性，或使銅箔制品的操作變得容易，進(jìn)行的是增大最終冷軋中的輥粗糙度以使銅箔表面變粗糙，但銅箔表面變粗糙時，銅箔表面的結(jié)晶的取向度降低，撓曲性變差，或者易發(fā)生碟型下陷。
S卩，本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問題而完成的發(fā)明，目的在于提供使銅箔表面適度地變粗糙，提高操作性，進(jìn)而撓曲性優(yōu)異，同時表面蝕刻特性良好的軋制銅箔。用于解決技術(shù)問題的方法
本發(fā)明人等進(jìn)行了各種研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在最終冷軋的最終軋制道次之前不使銅箔的表面變得過于粗糙，而在最終冷軋的最終軋制道次使銅箔的表面變得粗糙，由此使最終的銅箔表面變得粗糙，同時使剪切變形帶變少，使撓曲性提高，碟型下陷變少。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的軋制銅箔在軋制平行方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G6CV為100以上且300以下，在200°C加熱30分鐘調(diào)質(zhì)為再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，由軋制面的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(I)相對于由微粉銅的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(Itl)為I / Itl >50，在銅箔表面于軋制平行方向長度為175 μ m,且在軋制垂直方向分別相隔50 μ m以上的3根直線上，相當(dāng)于油坑的最大深度的各直線的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述銅箔的厚度t的比率d/t為0.1以下，并且在軋制平行方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60KD，和在軋制垂直方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60td的比率G60KD /G60TD小于0.8。將上述200°C X30分鐘熱處理后的銅箔表面電解研磨后，利用EBSD觀察時，自[100]取向的角度差為15度以上 的晶粒的面積率優(yōu)選20%以下。將鑄塊熱軋后，反復(fù)冷軋和退火，最后進(jìn)行最終冷軋而制造，在該最終冷軋步驟中，在最終軋制道次的前一軋制道次的階段，在軋制平行方向測定的表面的60度光澤度
選大于 300。發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，可獲得使銅箔表面適度地粗糙，提高操作性，進(jìn)而撓曲性優(yōu)異，并且表面蝕刻特性良好的軋制銅箔。


[圖1]顯示銅箔表面的粗糙度和剪切變形帶的關(guān)系的圖。[圖2]顯示油坑和光澤度的關(guān)系的圖。[圖3]顯示相當(dāng)于油坑的最大深度的平均值d的測定方法的圖。[圖4]顯示實施例1的光學(xué)顯微鏡圖像的圖。[圖5]顯示比較例3的光學(xué)顯微鏡圖像的圖。[圖6]顯示實施例1的EBSD測定結(jié)果的圖。[圖7]顯示比較例I的EBSD測定結(jié)果的圖。[圖8]顯示通過撓曲試驗裝置進(jìn)行撓曲疲勞壽命的測定的方法的圖。
具體實施例方式以下，對本發(fā)明實施方式涉及的軋制銅箔進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，本發(fā)明中只要沒有特殊說明，則％表示質(zhì)量％。首先，參照圖1對本發(fā)明的技術(shù)思想進(jìn)行說明。使最終冷軋中的輥粗糙度變大而使銅箔表面變粗糙時，銅箔的操作性提高，但撓曲性低下，或者易發(fā)生碟型下陷(圖1的現(xiàn)有例I)。認(rèn)為其原因在于，通過最終冷軋中的粗糙的輥，在銅箔厚度方向產(chǎn)生剪切變形帶，進(jìn)而繼續(xù)軋制，剪切變形帶成長。另一方面，以往已知為了獲得銅箔的撓曲性而提高光澤度(表面粗糙度)的方法。認(rèn)為其原因在于，通過用粗糙度低的輥進(jìn)行最終冷軋，在銅箔的厚度方向難以產(chǎn)生剪切變形帶。但是，使銅箔的光澤度提高(表面粗糙度變小)時，銅箔的操作性降低(圖1的以往例2)。與此相對，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在最終冷軋的最終軋制道次之前，不使銅箔的表面過于粗糙(例如，用粗糙度低的輥進(jìn)行軋制)，在最終冷軋的最終軋制道次使銅箔的表面變得粗糙(例如，用粗糙的輥進(jìn)行軋制)，由此，最終的銅箔的表面變得粗糙，同時剪切變形帶變少，使撓曲性提高，碟型下陷變少(圖1的本發(fā)明例)。S卩，以往一直認(rèn)為銅箔的取向性單純依賴于銅箔表面的粗糙度，但實際可知材料內(nèi)部的剪切變形帶的規(guī)模影響取向度(和碟型下陷)。并且，在最終冷軋中，如果在最終軋制道次以前的軋制道次中可充分抑制剪切帶的成長，則即使在最終軋制道次中將銅箔表面粗糙地精加工，也能獲得高的取向性。但是，上述剪切帶的成長度不能僅由以往使用的光澤度的值來明確地獲得。S卩，如圖1的“本發(fā)明例”所示，使最終的銅箔的表面變粗糙，同時使剪切變形帶變少時，則油坑淺并且具有一定程度的寬度，進(jìn)而油坑的發(fā)生頻率變少(參照圖2 (a))，這難以體現(xiàn)在與油坑的方向垂直的軋制平行方向RD的光澤度中。另一方面，從與軋制垂直方向TD觀察時，由于油坑具有一定程度的寬度，因此比平行方向容易捕獲油坑的形狀或頻率的變化。參照圖2說明這種油坑和光澤度的關(guān)系。圖2 (a)、(b)、(C)分別對應(yīng)圖1的“本發(fā)明例”、“以往例1”、“以往例2”的銅箔表面。首先，在圖2 Ca)的“本發(fā)明例”的情況下，沿軋制平行方向測定光澤度Gkd時，不能檢測到在油坑反射光的方向改變，光澤度降低。另一方面，沿軋制垂直方向TD測定光澤度Gtd時，油坑沿TD延伸，因此即使在油坑反射光的方向發(fā)生橫向(向RD方向)偏離也可以檢測到，光澤度提高。即，與Ged相比，Gtd相對變高，測定后述的60度光澤度時，則滿足G60kd/G60td < 0.8 的關(guān)系。接著，圖2 (b)的“以往例I”的情況，銅箔表面變得過于粗糙，油坑的深度和長度(發(fā)生頻率)增加，即使沿軋制平行方向RD和軋制垂直方向TD中任一方向測定光澤度，在油坑中也因反射光的方向改變而無法檢測，光澤度降低。此時，與Gkd相比，Gtd相對變低，測定后述的60度光澤度時，則滿足G60kd /G60td > I的關(guān)系。另一方面，在圖2 (c)的“以往例2”的情況下，銅箔表面變得過于平滑，油坑變得過于淺，因此即使沿軋制平行方向RD測定光澤度Ged，在油坑中反射光的方向也難以改變，光澤度提高。即，與Gtd相比，Gkd相對變高，因此測定后述的60度光澤度時，則G6CV /G60td的關(guān)系接近I (即，RD和TD的各向異性變小)。但是，如“以往例I”那樣，由于銅箔表面不粗糙，因此成為G60kd /G60td < I。接下來，對本發(fā)明的軋制銅箔的規(guī)定和組成進(jìn)行說明。( I)光澤度 G6CV
使在軋制平行方向RD測定得到的表面的60°光澤度G60kd為100以上且300以下。GeOsil超過300時，則銅箔表面變得過于平滑，銅箔制造時與輥的密合性降低，或銅箔制品的操作具有難度。另一方面，G60kd小于100時，則銅箔表面變得過于粗糙，在材料內(nèi)部剪切變形帶成長而銅箔表面的結(jié)晶的取向度降低，撓曲性變差，或易產(chǎn)生碟型下陷。(2)G60ed /G60td
如上所述，通過在最終冷軋的最終軋制道次之前，不使銅箔的表面過于粗糙，而在最終冷軋的最終軋制道次使銅箔的表面變粗糙，由此最終的銅箔的表面變粗糙，同時剪切變形帶變少，撓曲性提高，碟型下陷變少。并且，由本發(fā)明人等的實驗(下述的實施例)可知，這種剪切變形帶少的表面成為G60kd /G60td<0.8。因此，規(guī)定軋制平行方向測定得到的表面的60°光澤度G6CV，和軋制垂直方向測定得到的表面的60°光澤度G60TD的比率G6CV /G60TD小于0.8。此外，采用比率是為了抵消整體的光澤度的影響。成為G6CV /G60TD> 0.8時，則如上述圖2 (b)那樣，銅箔表面變得過于平滑，銅箔制造時與輥的密合性降低，或銅箔制品的操作具有難度。另外，如上述圖2 (c)那樣成為G6CV /G60td > I時，則銅箔表面變得過于粗糙，剪切變形帶成長，撓曲性降低，或者容易產(chǎn)生碟型下陷。此外，作為使G60kd /G60td< 0.8的方法，如上述那樣在最終冷軋中，在最終軋制道次以前的軋制道次抑制剪切帶的成長，即在最終冷軋的最終軋制道次以前的軋制道次中，使用粗糙度(表面粗糙度Ra例如為0.05 μ m以下)比較小的輥進(jìn)行軋制即可。另一方面，在最終冷軋的最終軋制道次中，使用粗糙度(表面粗糙度Ra例如為0.06 μ m以上)比較大的輥進(jìn)行軋制，以使最終所得的銅箔表面變得粗糙即可。在此，在最終冷軋中，在最終軋制道次的前一軋制道次的階段，使在軋制平行方向測定得到的表面的光澤度G60KD大于300時，則在最終冷軋的最終軋制道次以前的軋制道次中，銅箔表面變得比較平滑，剪切變形帶難以被引入，因此優(yōu)選。(3) d/t
銅箔的厚度t變薄時，S卩使相同的表面粗糙度，表面凹凸在銅箔厚度中所占的比例也變大，因此有時不能充分進(jìn)行利用上述G60kd /G60td的銅箔表面的評價。因此在本發(fā)明中通過規(guī)定d/t ( 0.1，可以不依靠銅箔的厚度進(jìn)行銅箔表面的評價。在此，d是指如圖3所示在銅箔表面上于軋制平行方向RD長度為175 μ m,并且在軋制垂直方向TD上分別相隔50 μ m以上的3根直線L1 L3上，相當(dāng)于油坑的最大深度的各直線L1 L3的厚度方向的最大高度Hm和最小高度Hs之差di的平均值。具體來說，利用接觸式粗糙度，測定L1 L3上的厚度方向的分布來求出最大高度Hm和最小高度Hs，將各直線L1 L3的di平均即可。銅箔(或銅合金箔)的厚度沒有特別的限制，例如可適合使用5 50μπι者。(4) I / I0
在200°C下加熱30分鐘調(diào)質(zhì)至再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，規(guī)定由軋制面的X射線衍射求出的(200)面的強(qiáng)度(I)相對于由微粉銅的X射線衍射求出的(200)面的強(qiáng)度(Itl)為I /
I?！?0。由此，撓曲性優(yōu)異的(200)面的取向度提高。成為I / I。< 50時，撓曲性降低。上述200°C 30分鐘的退火是模仿在CCL制造步驟中賦予銅箔的溫度經(jīng)歷。(5)利用EBSD的取向差
在200°C下加熱30分鐘調(diào)質(zhì)至再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，電解研磨銅箔表面后用EBSD觀察時，優(yōu)選自[100]取向的角度差為15度以上的晶粒的面積率為20%以下。上述200°C30分的退火是模仿在CCL制造步驟中賦予銅箔的溫度經(jīng)歷。此外，對已經(jīng)接受了熱經(jīng)歷而成為CCL的銅箔，也可在200°C下加熱30分鐘。熱處理直至一次再結(jié)晶的銅箔的組織，即使在此之上再加熱，也幾乎沒有變化，因此用EBSD觀察時，接受了熱經(jīng)歷的銅箔和未接受的銅箔沒有區(qū)別，而均在200°C下加熱30分鐘。用EBSD觀察時，如果上述面積率小于20%，則銅箔表面的晶粒相互間的取向差小，在均勻的組織中晶向不同的晶粒單獨(dú)地存在的比例變少，因此由蝕刻引起的凹陷(碟型下陷)降低。此外，利用EBSD觀察時，為使上述面積率小于20%，可如上所述在最終冷軋中在最終軋制道次以前的軋制道次中抑制剪切帶的成長，即在最終冷軋的最終軋制道次以前的軋制道次中使用粗糙度(表面粗糙度Ra例如為0.05 μ m以下)比較小的輥進(jìn)行軋制。(6)組成
作為銅箔，可使用純度99.9wt%以上的韌銅、無氧銅，另外，根據(jù)要求的強(qiáng)度、導(dǎo)電性可使用公知的銅合金。無氧銅規(guī)格為JIS-H3510 (合金編號C1011)、JIS-H3100 (合金編號C1020)，韌銅規(guī)格為JIS-H3100 (合金編號C1100)。作為公知的銅合金，例如，可列舉摻有0.01 0.3wt%錫的銅合金(更優(yōu)選摻有
0.001 0.02wt%錫的銅合金);摻有0.01 0.05wt%銀的銅合金；摻有0.005 0.02wt%銦的銅合金；摻有0.005 0.02wt%鉻的銅合金；以總計0.05wt%以下含有選自錫、銀、銦、和鉻中的一種以上的銅合金等，其中，作為導(dǎo)電性優(yōu)異者，多使用Cu-0.02wt% Ago接著，對本發(fā)明的軋制銅箔的制造方法的一例進(jìn)行說明。首先，將銅和必要的合金元素、進(jìn)而包含不可避免的雜質(zhì)的鑄塊熱軋后，反復(fù)冷軋和退火，最后在最終冷軋中精加工為規(guī)定厚度。在此，如上所述，通過在最終冷軋的最終軋制道次之前不使銅箔的表面過于粗糙，而在最終冷軋的最終軋制道次使銅箔的表面變粗糙，由此使最終的銅箔的表面變粗糙，同時剪切變形帶變少，撓曲性提高，碟型下陷變少。并且，這種剪切變形帶少的表面成為G60kd/G60td < 0.8。因此，在最終冷軋的最終軋制道次之前，為了不使銅箔的表面過于粗糙，可以使用粗糙度(表面粗糙度Ra例如為0.05μ m以下)比較小的輥進(jìn)行軋制，或者增大最終冷軋中的I軋制道次加工度進(jìn)行軋制。另一方面，在最終冷軋的最終軋制道次使用粗糙度(表面粗糙度Ra例如為0.06 μ m以上)比較大的輥進(jìn)行軋制，或使用粘度高的軋制油進(jìn)行軋制，使最終所得的銅箔表面粗糙。此外，為了使最終的銅箔的表面變粗糙，同時剪切變形帶變少，在最終冷軋的最終2軋制道次、或最終軋制道次，如上所述，需要使用粗糙的輥或使用粘度高的軋制油進(jìn)行軋制，但從調(diào)整容易方面出發(fā)，優(yōu)選調(diào)整最終軋制道次中的軋制條件。另一方面，若自最終冷軋的最終3軋制道次以前將輥的粗糙度變粗糙時，則剪切變形帶成長。此外，可調(diào)整退火條件，以使最終冷軋之前的退火所得的再結(jié)晶粒的平均粒徑為5 20 μ m。另外，可以使最終冷軋中的軋制加工度為90%以上。
實施例鑄造以添加了表I所示組成的元素的韌銅或無氧銅作為原料的鑄錠，在800°C以上進(jìn)行熱軋直至厚度為10mm，對表面的氧化皮進(jìn)行平面切削后，反復(fù)冷軋和退火，最后在最終冷軋中精加工至厚度為0.012mm(實施例1 9，比較例I 7)。其中，實施例10中使精加工厚度為0.018mm,實施例11中使精加工厚度為0.006mm。使最終冷軋中的軋制加工度為 99.2%。此外，最終冷軋進(jìn)行10 15軋制道次，如表I所示，改變最終軋制道次之前的輥的表面粗糙度、和最終軋制道次的輥的表面粗糙度進(jìn)行軋制。從最終軋制道次的第I軋制道次至最終軋制道次之前的輥的表面粗糙度完全相同。此外，表I的組成欄中的“添加0.02%Ag的TPC”是指向JIS-H3100 (合金編號Cl 100)的韌銅(TPC)中添加了 0.02質(zhì)量％的Ag。另外，表I的組成欄中的“添加0.007%Sn的0FC”是指向JIS-H3100 (合金編號C1020)的無氧銅(OFC)中添加了 0.007質(zhì)量％的511。其中，僅在實施例6中使用了規(guī)格為JIS-H3510 (合金編號C1011)的無氧銅(OFC)作為無氧銅，實施例4、5、7、9、10、比較例7使用了規(guī)格為JIS-H3100 (合金編號C1020)的無氧銅(OFC)作為無氧銅。對這樣得到的各銅箔試樣，進(jìn)行各特性的評價。( I)光澤度
分別沿軋制平行方向RD，和軋制垂直方向TD，根據(jù)JIS-Z8741測定銅箔表面的光澤度
G60RD、G60tdo ( 2 )立方體集合組織
將試樣在200°C下加熱30分鐘后，求出由軋制面的X射線衍射求得的(200)面強(qiáng)度的積分值(I)。將該值除以預(yù)先測定的微粉銅(325目，在氫氣流中在300°C下加熱I小時后使用)的(200)面強(qiáng)度的積分值(10)，計算I / IO值。(3)油坑的最大深度(平均值d)
使用接觸式粗糙度計(小坂研究所制SE-3400)，如圖3所示，分別求出在銅箔表面于軋制平行方向RD長度為175 μ m,并且在軋制垂直的方向TD上分別相隔50 μ m以上的3根直線L1 L3上的最大高度Hm和最小高度Hs之差di。將各直線L1 L3的di求平均記為d。此外，記為 d (mm) /1 (mm)。(4)利用EBSD的取向差
將(2 )中在200 °C下加熱30分鐘后的試樣表面電解研磨后用EBSD (背散射電子射線衍射裝置，日本電子株式會社JXA8500F，加速電壓20kV，電流2e_8A，測定范圍1000 μ mX 1000 μ m，步長5 μ m)觀察。通過圖像解析求出自[100]取向的角度差為15度以上的晶粒的面積率。進(jìn)而，以目視計數(shù)在試樣表面1_見方的觀察范圍內(nèi)結(jié)晶粒徑大于
20μ m的個數(shù)。并且，對包含該觀察范圍的試樣，使用7于''力〒'” CL-8 (株式會社7于''力制)20%溶液，在常溫下蝕刻2分鐘，用光學(xué)顯微鏡拍攝蝕刻后的表面，將所得圖像明暗二值化，將短徑超過50 μ m的暗部作為碟型下陷進(jìn)行計數(shù)。此外，蝕刻后的銅箔表面成為反映了晶向的形狀，具有[100]取向的組織成為與銅箔表面平行的面，相對于此，具有其他晶向的部分出現(xiàn)因晶向引起的凹凸。因此，用光學(xué)顯微鏡觀察時碟型下陷的部分暗。此外，圖4表示實施例1的光學(xué)顯微鏡圖像，圖5表示比較例3的光學(xué)顯微鏡圖像。另外，圖6表示實施例1的EBSD測定結(jié)果，圖7表示比較例I的EBSD測定結(jié)果。在圖6、圖7中，灰色、黑色的區(qū)域表示自[100]取向的角度差為15度以上的晶粒。(5)表面的傷痕 目視觀察各試樣的表面，在軋制方向具有IOmm以上長度的傷痕，5處/m2以上的情況記為X。(6)撓曲性
將試樣在200°C下加熱30分鐘而再結(jié)晶后，利用圖4所示的撓曲試驗裝置，進(jìn)行撓曲疲勞壽命的測定。該裝置為振蕩驅(qū)動器4上結(jié)合了振動傳動構(gòu)件3而成的結(jié)構(gòu)，被試驗銅箔I通過箭頭表示的螺釘2的部分和3的前端部共計4點(diǎn)固定于裝置。振動部3進(jìn)行上下驅(qū)動時，銅箔I的中間部以規(guī)定的曲率半徑r撓曲為U字形狀。在該試驗中，在以下的條件下求出反復(fù)撓曲時直至斷裂的次數(shù)。此外，板厚為0.012mm時，試驗條件如下所述:試驗片寬度:12.7mm，試驗片長度:200mm，試驗片采取方向:以試驗片的長度方向變得與軋制方向平行的方式采取，曲率半徑r:2.5mm，振動沖程:25mm，振動速度:1500次/分。此外，撓曲疲勞壽命為3萬次以上時，判斷為具有優(yōu)異的撓曲性。另外，板厚分別為0.018mm、0.006mm時，為了使彎曲應(yīng)變與板厚為0.012mm時的撓曲試驗相同，將曲率半徑r分別改變?yōu)?mm、1.3mm，但其他試驗條件相同。得到的結(jié)果示于表I。[表 I]
權(quán)利要求
1.車L制銅箔，其中，在軋制平行方向測定得到的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G6CV為100以上且300以下，在200°C加熱30分鐘調(diào)質(zhì)為再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，由軋制面的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(I)相對于由微粉銅的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(I。)為I / 10彡50， 在銅箔表面于軋制平行方向長度為175 μ m,并且于軋制垂直方向分別相隔50 μ m以上的3根直線上，相當(dāng)于油坑最大深度的各直線的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述銅箔的厚度t的比率d/t為0.1以下， 在軋制平行方向測定得到的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60KD，和在軋制垂直方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60td的比率G6CV /G60TD小于0.8。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軋制銅箔，其中，將所述200°CX30分鐘熱處理后的銅箔表面電解研磨后，利用EBSD觀察時，自[100]取向的角度差為15度以上的晶粒的面積率為20%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軋制銅箔，其中，將鑄塊熱軋后，反復(fù)冷軋和退火，最后進(jìn)行最終冷軋而制造，在該最終冷軋步驟中，在最終軋制道次的前一軋制道次的階段，在軋制平行方向測定的 表面的60度光澤度G60kd大于300。
全文摘要
本發(fā)明提供使表面適度變粗糙、操作性提高，進(jìn)而撓曲性優(yōu)異，并且表面蝕刻特性良好的軋制銅箔。在軋制平行方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60RD為100以上且300以下，在200℃加熱30分鐘調(diào)質(zhì)為再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，由軋制面的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(I)相對于由微粉銅的X射線衍射求得的(200)面的強(qiáng)度(I0)為I／I0≥50，在銅箔表面于軋制平行方向長度為175μm、并且在軋制垂直方向分別相隔50μm以上的3根直線上，相當(dāng)于油坑的最大深度的各直線的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述銅箔的厚度t的比率d/t為0.1以下，在軋制平行方向測定的表面的60度光澤度G60RD，和在軋制垂直方向測定的表面的根據(jù)JIS-Z8741的60度光澤度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。
文檔編號B21B3/00GK103118812SQ201180046620
公開日2013年5月22日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者中室嘉一郎, 千葉喜寬, 大久保光浩, 鮫島大輔 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社