技術(shù)編號(hào):3224617
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種植球機(jī)的錫球布置機(jī)構(gòu),更具體地說,涉及一種利用伺服馬達(dá)的正、反轉(zhuǎn)連動(dòng)模具作一定角度的傾仰,使位于模具一側(cè)的球池內(nèi)的錫球掉入模具的模穴中,供進(jìn)行下一步吸附錫球至IC基板上置放動(dòng)作的錫球布置機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)晶片封裝技術(shù)可分為二種,即QFP(Quad Flat Package)四方扁平封裝及BGA(Ball Grid Arrag)球形數(shù)組封裝;QFP的封裝方式是指將晶片接腳連續(xù)排列于四周,但此種封裝方式,若晶片接腳的數(shù)目過多時(shí),其接腳容易產(chǎn)生彎曲...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。