技術(shù)編號(hào):3251329
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電解銅箔的灰色表面處理工藝,屬于電解銅箔處理工藝 背景技術(shù) 電解銅箔是印制電路板的重要材料,主要用于電子計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、航空航天及所有電器等領(lǐng)域。近年來(lái),國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,印制電路板及其上游產(chǎn)品的電解銅箔需求量也隨之增長(zhǎng),為電解銅箔行業(yè)帶來(lái)了良好的市場(chǎng)前景和發(fā)展機(jī)遇。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)印制電路分會(huì)調(diào)查,2003年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值500.69億元,同比增長(zhǎng)32.4%,次于日本,超過(guò)美國(guó)居全球第二位,我國(guó)已經(jīng)成為印制電路板輸出大...
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