技術(shù)編號：3349110
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及作為撓性印刷基板、TAB、 COF等電子部件的安裝原 材使用的無膠粘劑撓性層壓板材、特別是耐熱老化特性優(yōu)良的金屬包 覆聚酰亞胺樹脂基板的制造方法。背景技術(shù)在聚酰亞胺膜上層壓主要包含銅的金屬導(dǎo)體層而形成的 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate),作為電子工業(yè)中電路基板的原材 被廣泛應(yīng)用。其中，聚酰亞胺膜與金屬層之間不具有膠粘劑層的無膠 粘劑撓性層壓板(特別是雙層撓性層壓體)隨著電路布線寬度的微間距 化而受到關(guān)注。作為...
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