技術(shù)編號：3405252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種在電子結(jié)構(gòu)中形成導(dǎo)電體的方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種形成導(dǎo)電體的方法，該導(dǎo)電體含有至多2％(原子)的雜質(zhì)元素，并被含Ti的襯環(huán)繞。背景技術(shù)近十年來，在半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)、平面顯示器和應(yīng)用封裝組件中提供通孔、線條和其它凹槽的制造金屬導(dǎo)體的技術(shù)已得到發(fā)展。例如，在發(fā)展超大規(guī)模集成電路(VLSI)結(jié)構(gòu)的內(nèi)連接技術(shù)方面，對位于單個基片上的半導(dǎo)體區(qū)域或半導(dǎo)體器件中的接觸點和內(nèi)連接件用鋁作為主要金屬源。鋁因其價格低、歐姆接觸性良好、以及導(dǎo)電率高而已經(jīng)...
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