技術編號：3692473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發(fā)明涉及可室溫固化的有機基聚硅氧烷組合物以及利用前述組合物的電氣或電子器件。更具體地說，本發(fā)明涉及可室溫固化的有機基聚硅氧烷組合物，在它與基底接觸的同時固化的時候，堅固地粘附到基底上，且甚至在長時間段之后，可在界面表面處形成可容易地從基底上剝離的固化產物。本發(fā)明還涉及具有通過前述組合物的固化體密封或涂布的電路或電極且適合于修理或循環(huán)的電氣或電子器件。背景技術 由于在空氣中與濕氣發(fā)生脫醇縮合類型的反應導致固化的可室溫固化的有機基聚硅氧烷組合物能粘附到基底...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。